IC OP-AMP, 10 uV OFFSET-MAX, 0.8 MHz BAND WIDTH, MBCY8, Operational Amplifier
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Linear ( ADI ) |
| 零件包装代码 | BCY |
| 包装说明 | , CAN8,.2 |
| 针数 | 8 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 架构 | CHOPPER-STAB |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 0.0008 µA |
| 25C 时的最大偏置电流 (IIB) | 0.00006 µA |
| 最小共模抑制比 | 115 dB |
| 标称共模抑制比 | 130 dB |
| 频率补偿 | YES |
| 最大输入失调电压 | 10 µV |
| JESD-30 代码 | O-MBCY-W8 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 低-偏置 | YES |
| 低-失调 | YES |
| 微功率 | YES |
| 负供电电压上限 | -9 V |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -5 V |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 8 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 封装主体材料 | METAL |
| 封装等效代码 | CAN8,.2 |
| 封装形状 | ROUND |
| 封装形式 | CYLINDRICAL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | +-5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 标称压摆率 | 0.8 V/us |
| 最大压摆率 | 0.4 mA |
| 供电电压上限 | 9 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | WIRE |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 标称均一增益带宽 | 800 kHz |
| 最小电压增益 | 3200000 |
| LTC1049MH | LTC1049CH | |
|---|---|---|
| 描述 | IC OP-AMP, 10 uV OFFSET-MAX, 0.8 MHz BAND WIDTH, MBCY8, Operational Amplifier | IC OP-AMP, 10 uV OFFSET-MAX, 0.8 MHz BAND WIDTH, MBCY8, Operational Amplifier |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Linear ( ADI ) | Linear ( ADI ) |
| 零件包装代码 | BCY | BCY |
| 包装说明 | , CAN8,.2 | , CAN8,.2 |
| 针数 | 8 | 8 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 架构 | CHOPPER-STAB | CHOPPER-STAB |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 0.0008 µA | 0.00015 µA |
| 25C 时的最大偏置电流 (IIB) | 0.00006 µA | 0.0001 µA |
| 最小共模抑制比 | 115 dB | 110 dB |
| 标称共模抑制比 | 130 dB | 130 dB |
| 频率补偿 | YES | YES |
| 最大输入失调电压 | 10 µV | 10 µV |
| JESD-30 代码 | O-MBCY-W8 | O-MBCY-W8 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 |
| 低-偏置 | YES | YES |
| 低-失调 | YES | YES |
| 微功率 | YES | YES |
| 负供电电压上限 | -9 V | -9 V |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -5 V | -5 V |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 8 | 8 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | METAL | METAL |
| 封装等效代码 | CAN8,.2 | CAN8,.2 |
| 封装形状 | ROUND | ROUND |
| 封装形式 | CYLINDRICAL | CYLINDRICAL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | +-5 V | +-5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 标称压摆率 | 0.8 V/us | 0.8 V/us |
| 最大压摆率 | 0.4 mA | 0.45 mA |
| 供电电压上限 | 9 V | 9 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | WIRE | WIRE |
| 端子位置 | BOTTOM | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 标称均一增益带宽 | 800 kHz | 800 kHz |
| 最小电压增益 | 3200000 | 3200000 |
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