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K6F8016U6C-FF550

产品描述Standard SRAM, 512KX16, 55ns, CMOS, PBGA48, 6 X 7 MM, 0.75 MM PITCH, FBGA-48
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文件大小173KB,共9页
制造商SAMSUNG(三星)
官网地址http://www.samsung.com/Products/Semiconductor/
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K6F8016U6C-FF550概述

Standard SRAM, 512KX16, 55ns, CMOS, PBGA48, 6 X 7 MM, 0.75 MM PITCH, FBGA-48

K6F8016U6C-FF550规格参数

参数名称属性值
厂商名称SAMSUNG(三星)
零件包装代码BGA
包装说明VFBGA,
针数48
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A991.B.2.A
最长访问时间55 ns
JESD-30 代码R-PBGA-B48
长度7 mm
内存密度8388608 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度16
功能数量1
端子数量48
字数524288 words
字数代码512000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织512KX16
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码VFBGA
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
并行/串行PARALLEL
认证状态Not Qualified
座面最大高度1 mm
最大供电电压 (Vsup)3.3 V
最小供电电压 (Vsup)2.7 V
标称供电电压 (Vsup)3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式BALL
端子节距0.75 mm
端子位置BOTTOM
宽度6 mm

K6F8016U6C-FF550相似产品对比

K6F8016U6C-FF550 K6F8016U6C-FF700
描述 Standard SRAM, 512KX16, 55ns, CMOS, PBGA48, 6 X 7 MM, 0.75 MM PITCH, FBGA-48 Standard SRAM, 512KX16, 70ns, CMOS, PBGA48, 6 X 7 MM, 0.75 MM PITCH, FBGA-48
厂商名称 SAMSUNG(三星) SAMSUNG(三星)
零件包装代码 BGA BGA
包装说明 VFBGA, 6 X 7 MM, 0.75 MM PITCH, FBGA-48
针数 48 48
Reach Compliance Code unknown unknown
ECCN代码 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A
最长访问时间 55 ns 70 ns
JESD-30 代码 R-PBGA-B48 R-PBGA-B48
长度 7 mm 7 mm
内存密度 8388608 bit 8388608 bit
内存集成电路类型 STANDARD SRAM STANDARD SRAM
内存宽度 16 16
功能数量 1 1
端子数量 48 48
字数 524288 words 524288 words
字数代码 512000 512000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
组织 512KX16 512KX16
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 VFBGA VFBGA
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
并行/串行 PARALLEL PARALLEL
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1 mm 1 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V
最小供电电压 (Vsup) 2.7 V 2.7 V
标称供电电压 (Vsup) 3 V 3 V
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 BALL BALL
端子节距 0.75 mm 0.75 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM
宽度 6 mm 6 mm

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