Microcontroller, 8-Bit, FLASH, 10MHz, CMOS, PDSO28, 8.60 X 17.75 MM, 2.80 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, SOP-28
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | SPANSION |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SOP, |
| 针数 | 28 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| 具有ADC | YES |
| 其他特性 | ALSO OPERATES AT 2.5V MINIMUM SUPPLY |
| 地址总线宽度 | |
| 位大小 | 8 |
| 最大时钟频率 | 20 MHz |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | NO |
| 外部数据总线宽度 | |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G28 |
| 长度 | 17.75 mm |
| I/O 线路数量 | 18 |
| 端子数量 | 28 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| PWM 通道 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified |
| ROM可编程性 | FLASH |
| 座面最大高度 | 2.8 mm |
| 速度 | 10 MHz |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 8.6 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
在选择微控制器的封装类型时，需要考虑多个因素，以确保所选封装能够满足系统设计的需求。以下是根据提供的技术信息，选择封装时应考虑的一些关键点：
引脚数量和布局：根据系统所需的I/O端口数量和类型，选择相应引脚数量的封装。例如，如果需要较多I/O端口，可能需要选择引脚数量较多的封装，如BGA-224P-M08。
封装尺寸：考虑系统设计中的物理空间限制。封装的宽度、长度和高度（例如，28-pin plastic SOP的尺寸为8.6mm x 17.75mm）应适合于电路板的布局。
热管理：微控制器在运行时会产生热量。选择封装时，需要考虑其散热能力，以确保系统稳定运行。
电气特性：根据系统对信号完整性的要求，选择具有适当电气特性的封装，例如信号传输延迟和抗干扰能力。
机械强度：如果系统可能遭受机械冲击或振动，选择机械强度较高的封装，以减少物理损伤的风险。
环境耐受性：根据系统运行的环境条件，选择能够抵抗潮湿、温度变化和其他环境因素影响的封装。
成本效益：不同的封装类型可能会有不同的成本。根据项目预算，选择性价比高的封装。
可制造性和可测试性：选择封装时，应考虑其在生产和测试过程中的便利性。
供应链考虑：确保所选封装类型有稳定的供应链，以避免生产过程中的延误。
未来可扩展性：考虑系统未来可能的升级或扩展，选择可以容易升级或与其他组件兼容的封装。
根据数据表中的“PACKAGE DIMENSION”部分，可以找到特定封装的详细尺寸和特性，这有助于在设计电路板时进行精确布局。同时，数据表中也提供了不同封装的订购信息，可以根据这些信息来选择合适的封装类型。
最终，封装的选择应基于对上述因素的综合考量，以确保系统的性能、可靠性和成本效益。
| MB95F136TWPFV | MB95F136HSPFV | MB95F136HWPFV | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Microcontroller, 8-Bit, FLASH, 10MHz, CMOS, PDSO28, 8.60 X 17.75 MM, 2.80 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, SOP-28 | Microcontroller, 8-Bit, FLASH, 10MHz, CMOS, PDSO28, 8.60 X 17.75 MM, 2.80 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, SOP-28 | Microcontroller, 8-Bit, FLASH, 10MHz, CMOS, PDSO28, 8.60 X 17.75 MM, 2.80 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, SOP-28 |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | SPANSION | SPANSION | SPANSION |
| 零件包装代码 | SOIC | SOIC | SOIC |
| 包装说明 | SOP, | SOP, | SOP, |
| 针数 | 28 | 28 | 28 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant |
| 具有ADC | YES | YES | YES |
| 其他特性 | ALSO OPERATES AT 2.5V MINIMUM SUPPLY | ALSO OPERATES AT 2.5V MINIMUM SUPPLY | ALSO OPERATES AT 2.5V MINIMUM SUPPLY |
| 位大小 | 8 | 8 | 8 |
| 最大时钟频率 | 20 MHz | 20 MHz | 20 MHz |
| DAC 通道 | NO | NO | NO |
| DMA 通道 | NO | NO | NO |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G28 | R-PDSO-G28 | R-PDSO-G28 |
| 长度 | 17.75 mm | 17.75 mm | 17.75 mm |
| I/O 线路数量 | 18 | 20 | 18 |
| 端子数量 | 28 | 28 | 28 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| PWM 通道 | YES | YES | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | SOP | SOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| ROM可编程性 | FLASH | FLASH | FLASH |
| 座面最大高度 | 2.8 mm | 2.8 mm | 2.8 mm |
| 速度 | 10 MHz | 10 MHz | 10 MHz |
| 最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 8.6 mm | 8.6 mm | 8.6 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER |
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