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MAX135CPI: 产品描述1-CH 15-BIT MULTI-SLOPE ADC, PARALLEL ACCESS, PDIP28, PLASTIC, DIP-28; 产品类别模拟混合信号IC 转换器; 文件大小5MB，共13页; 制造商Rochester Electronics; 官网地址https://www.rocelec.com/

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MAX135CPI概述

1-CH 15-BIT MULTI-SLOPE ADC, PARALLEL ACCESS, PDIP28, PLASTIC, DIP-28

MAX135CPI规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Rochester Electronics
零件包装代码	DIP
包装说明	DIP,
针数	28
Reach Compliance Code	unknown
最大模拟输入电压	6 V
最小模拟输入电压	-9 V
转换器类型	ADC, MULTI-SLOPE
JESD-30 代码	R-PDIP-T28
JESD-609代码	e0
长度	36.83 mm
最大线性误差 (EL)	0.006%
湿度敏感等级	1
标称负供电电压	-5 V
模拟输入通道数量	1
位数	15
功能数量	1
端子数量	28
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
输出位码	2\'S COMPLEMENT BINARY
输出格式	PARALLEL, 8 BITS
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	240
座面最大高度	5.08 mm
标称供电电压	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	TIN LEAD
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	20
宽度	15.24 mm

MAX135CPI相似产品对比

	MAX135CPI	MAX135EWI-T	MAX135EWI	MAX135EPI
描述	1-CH 15-BIT MULTI-SLOPE ADC, PARALLEL ACCESS, PDIP28, PLASTIC, DIP-28	1-CH 15-BIT MULTI-SLOPE ADC, PARALLEL ACCESS, PDSO28, 0.300 INCH, SOIC-28	1-CH 15-BIT MULTI-SLOPE ADC, PARALLEL ACCESS, PDSO28, 0.300 INCH, SOIC-28	1-CH 15-BIT MULTI-SLOPE ADC, PARALLEL ACCESS, PDIP28, PLASTIC, DIP-28
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics
零件包装代码	DIP	SOIC	SOIC	DIP
包装说明	DIP,	0.300 INCH, SOIC-28	SOP,	DIP,
针数	28	28	28	28
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown
最大模拟输入电压	6 V	6 V	6 V	6 V
最小模拟输入电压	-9 V	-9 V	-9 V	-9 V
转换器类型	ADC, MULTI-SLOPE	ADC, MULTI-SLOPE	ADC, MULTI-SLOPE	ADC, MULTI-SLOPE
JESD-30 代码	R-PDIP-T28	R-PDSO-G28	R-PDSO-G28	R-PDIP-T28
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0
长度	36.83 mm	17.9 mm	17.9 mm	36.83 mm
最大线性误差 (EL)	0.006%	0.006%	0.006%	0.006%
湿度敏感等级	1	1	1	1
标称负供电电压	-5 V	-5 V	-5 V	-5 V
模拟输入通道数量	1	1	1	1
位数	15	15	15	15
功能数量	1	1	1	1
端子数量	28	28	28	28
最高工作温度	70 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出位码	2\'S COMPLEMENT BINARY	2\'S COMPLEMENT BINARY	2\'S COMPLEMENT BINARY	2\'S COMPLEMENT BINARY
输出格式	PARALLEL, 8 BITS	PARALLEL, 8 BITS	PARALLEL, 8 BITS	PARALLEL, 8 BITS
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	SOP	SOP	DIP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	240	245	240	240
座面最大高度	5.08 mm	2.65 mm	2.65 mm	5.08 mm
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	YES	YES	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD
端子形式	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	20	NOT SPECIFIED	20	20
宽度	15.24 mm	7.5 mm	7.5 mm	15.24 mm

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