Datasheet> 器件分类 > 逻辑> 逻辑> 74CB3T16212DGGRG4

74CB3T16212DGGRG4: 产品描述24-Bit FET Bus-Exchange 2.5-V/3.3-V Low-Voltage Bus Switch with 5-V-Tolerant Level Shifter 56-TSSOP -40 to 85; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小1MB，共19页; 制造商Texas Instruments(德州仪器); 官网地址http://www.ti.com.cn/; 标准

敬请期待详细参数选型对比

74CB3T16212DGGRG4在线购买

供应商	器件名称	价格	最低购买	库存
	74CB3T16212DGGRG4	-	-	点击查看	点击购买

74CB3T16212DGGRG4概述

24-Bit FET Bus-Exchange 2.5-V/3.3-V Low-Voltage Bus Switch with 5-V-Tolerant Level Shifter 56-TSSOP -40 to 85

74CB3T16212DGGRG4规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	Texas Instruments
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	TSSOP
包装说明	TSSOP, TSSOP56,.3,20
针数	56
Reach Compliance Code	compli
系列	CB3T/3VT
JESD-30 代码	R-PDSO-G56
JESD-609代码	e4
长度	14 mm
逻辑集成电路类型	BUS EXCHANGER
湿度敏感等级	1
位数	2
功能数量	12
端口数量	4
端子数量	56
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
输出特性	3-STATE
输出极性	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP
封装等效代码	TSSOP56,.3,20
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	2.5/3.3 V
传播延迟（tpd）	0.25 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.3 V
标称供电电压 (Vsup)	2.5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.5 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	6.1 mm

74CB3T16212DGGRG4相似产品对比

	74CB3T16212DGGRG4	SN74CB3T16212DGGR	SN74CB3T16212ZQLR	SN74CB3T16212DGVR
描述	24-Bit FET Bus-Exchange 2.5-V/3.3-V Low-Voltage Bus Switch with 5-V-Tolerant Level Shifter 56-TSSOP -40 to 85	24-Bit FET Bus-Exchange 2.5-V/3.3-V Low-Voltage Bus Switch with 5-V-Tolerant Level Shifter 56-TSSOP -40 to 85	24-Bit FET Bus-Exchange 2.5-V/3.3-V Low-Voltage Bus Switch with 5-V-Tolerant Level Shifter 56-BGA MICROSTAR JUNIOR -40 to 85	24-Bit FET Bus-Exchange 2.5-V/3.3-V Low-Voltage Bus Switch with 5-V-Tolerant Level Shifter 56-TVSOP -40 to 85
Brand Name	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	TSSOP	TSSOP	BGA	SSOP
包装说明	TSSOP, TSSOP56,.3,20	TSSOP-56	VFBGA, BGA56,6X10,25	TSSOP, TSSOP56,.25,16
针数	56	56	56	56
Reach Compliance Code	compli	compliant	compli	compli
系列	CB3T/3VT	CB3T/3VT	CB3T/3VT	CB3T/3VT
JESD-30 代码	R-PDSO-G56	R-PDSO-G56	R-PBGA-B56	R-PDSO-G56
JESD-609代码	e4	e4	e1	e4
长度	14 mm	14 mm	7 mm	11.3 mm
逻辑集成电路类型	BUS EXCHANGER	BUS EXCHANGER	BUS EXCHANGER	BUS EXCHANGER
湿度敏感等级	1	1	1	1
位数	2	2	2	2
功能数量	12	12	12	12
端口数量	4	4	4	4
端子数量	56	56	56	56
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP	TSSOP	VFBGA	TSSOP
封装等效代码	TSSOP56,.3,20	TSSOP56,.3,20	BGA56,6X10,25	TSSOP56,.25,16
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260
电源	2.5/3.3 V	2.5/3.3 V	2.5/3.3 V	2.5/3.3 V
传播延迟（tpd）	0.25 ns	0.25 ns	0.25 ns	0.25 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm	1.2 mm	1 mm	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.3 V	2.3 V	2.3 V	2.3 V
标称供电电压 (Vsup)	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING	GULL WING	BALL	GULL WING
端子节距	0.5 mm	0.5 mm	0.65 mm	0.4 mm
端子位置	DUAL	DUAL	BOTTOM	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	6.1 mm	6.1 mm	4.5 mm	4.4 mm
ECCN代码	-	EAR99	EAR99	EAR99
Factory Lead Time	-	1 week	1 week	1 week

74CB3T16212DGGRG4

74CB3T16212DGGRG4在线购买

74CB3T16212DGGRG4概述

74CB3T16212DGGRG4规格参数

74CB3T16212DGGRG4相似产品对比

推荐资源