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MSM7560LGS-K

产品描述PCM Codec, MU-Law, 1-Func, CMOS, PDSO28,
产品类别无线/射频/通信    电信电路   
文件大小131KB,共15页
制造商LAPIS Semiconductor Co Ltd
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MSM7560LGS-K概述

PCM Codec, MU-Law, 1-Func, CMOS, PDSO28,

MSM7560LGS-K规格参数

参数名称属性值
厂商名称LAPIS Semiconductor Co Ltd
包装说明SOP, SOP28,.45
Reach Compliance Codeunknown
压伸定律MU-LAW
滤波器YES
JESD-30 代码R-PDSO-G28
线性编码NOT AVAILABLE
功能数量1
端子数量28
最高工作温度85 °C
最低工作温度-30 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP28,.45
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
电源3 V
认证状态Not Qualified
最大压摆率12 mA
标称供电电压3 V
表面贴装YES
技术CMOS
电信集成电路类型PCM CODEC
温度等级OTHER
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL

MSM7560LGS-K相似产品对比

MSM7560LGS-K MSM7540LGS-K
描述 PCM Codec, MU-Law, 1-Func, CMOS, PDSO28, PCM Codec, A-Law, 1-Func, CMOS, PDSO28,
包装说明 SOP, SOP28,.45 SOP, SOP28,.45
Reach Compliance Code unknown unknown
压伸定律 MU-LAW A-LAW
滤波器 YES YES
JESD-30 代码 R-PDSO-G28 R-PDSO-G28
线性编码 NOT AVAILABLE NOT AVAILABLE
功能数量 1 1
端子数量 28 28
最高工作温度 85 °C 85 °C
最低工作温度 -30 °C -30 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP SOP
封装等效代码 SOP28,.45 SOP28,.45
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
电源 3 V 3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
最大压摆率 12 mA 12 mA
标称供电电压 3 V 3 V
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
电信集成电路类型 PCM CODEC PCM CODEC
温度等级 OTHER OTHER
端子形式 GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL
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