MT8LDT432HG-7S,MT8LDT432HG-7S pdf中文资料,MT8LDT432HG-7S引脚图,MT8LDT432HG-7S电路-Datasheet-电子工程世界

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MT8LDT432HG-7S: 产品描述Fast Page DRAM Module, 4MX32, 70ns, CMOS, DIMM-72; 产品类别存储存储; 文件大小332KB，共24页; 制造商Micron Technology; 官网地址http://www.mdtic.com.tw/

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MT8LDT432HG-7S概述

Fast Page DRAM Module, 4MX32, 70ns, CMOS, DIMM-72

MT8LDT432HG-7S规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Micron Technology
零件包装代码	DIMM
包装说明	DIMM-72
针数	72
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
访问模式	FAST PAGE
最长访问时间	70 ns
其他特性	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN/SELF REFRESH
备用内存宽度	16
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	R-XDMA-N72
内存密度	134217728 bit
内存集成电路类型	FAST PAGE DRAM MODULE
内存宽度	32
湿度敏感等级	1
功能数量	1
端口数量	1
端子数量	72
字数	4194304 words
字数代码	4000000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	4MX32
输出特性	3-STATE
封装主体材料	UNSPECIFIED
封装代码	DIMM
封装等效代码	DIMM72
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
峰值回流温度（摄氏度）	225
电源	3.3 V
认证状态	Not Qualified
刷新周期	2048
座面最大高度	25.654 mm
自我刷新	YES
最大待机电流	0.0012 A
最大压摆率	0.88 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	NO LEAD
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED

MT8LDT432HG-7S相似产品对比

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描述	Fast Page DRAM Module, 4MX32, 70ns, CMOS, DIMM-72	Fast Page DRAM Module, 4MX32, 60ns, CMOS, DIMM-72	EDO DRAM Module, 4MX32, 60ns, CMOS, DIMM-72	Fast Page DRAM Module, 4MX32, 70ns, CMOS, DIMM-72	EDO DRAM Module, 4MX32, 70ns, CMOS, DIMM-72	EDO DRAM Module, 4MX32, 70ns, CMOS, DIMM-72	Fast Page DRAM Module, 4MX32, 70ns, CMOS, DIMM-72
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Micron Technology	Micron Technology	Micron Technology	Micron Technology	Micron Technology	Micron Technology	Micron Technology
零件包装代码	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM
包装说明	DIMM-72	DIMM-72	DIMM-72	DIMM-72	DIMM-72	DIMM-72	DIMM-72
针数	72	72	72	72	72	72	72
Reach Compliance Code	unknown	not_compliant	not_compliant	not_compliant	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
访问模式	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE WITH EDO	FAST PAGE	FAST PAGE WITH EDO	FAST PAGE WITH EDO	FAST PAGE
最长访问时间	70 ns	60 ns	60 ns	70 ns	70 ns	70 ns	70 ns
其他特性	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN/SELF REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH
备用内存宽度	16	16	16	16	16	16	16
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	R-XDMA-N72	R-XDMA-N72	R-XDMA-N72	R-XDMA-N72	R-XDMA-N72	R-XDMA-N72	R-XDMA-N72
内存密度	134217728 bit	134217728 bit	134217728 bit	134217728 bit	134217728 bit	134217728 bit	134217728 bit
内存集成电路类型	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	EDO DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	EDO DRAM MODULE	EDO DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE
内存宽度	32	32	32	32	32	32	32
湿度敏感等级	1	1	1	1	1	1	1
功能数量	1	1	1	1	1	1	1
端口数量	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	72	72	72	72	72	72	72
字数	4194304 words	4194304 words	4194304 words	4194304 words	4194304 words	4194304 words	4194304 words
字数代码	4000000	4000000	4000000	4000000	4000000	4000000	4000000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	4MX32	4MX32	4MX32	4MX32	4MX32	4MX32	4MX32
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED
封装代码	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM
封装等效代码	DIMM72	DIMM72	DIMM72	DIMM72	DIMM72	DIMM72	DIMM72
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
峰值回流温度（摄氏度）	225	225	225	225	225	225	225
电源	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
刷新周期	2048	2048	2048	2048	2048	2048	2048
座面最大高度	25.654 mm	25.654 mm	25.654 mm	25.654 mm	25.654 mm	25.654 mm	25.654 mm
自我刷新	YES	NO	NO	NO	NO	NO	NO
最大待机电流	0.0012 A	0.0012 A	0.0012 A	0.004 A	0.0012 A	0.004 A	0.0012 A
最大压摆率	0.88 mA	0.96 mA	0.96 mA	0.88 mA	0.88 mA	0.88 mA	0.88 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED

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