电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

TLV5627CDG4

产品描述8-Bit, 3 us Quad DAC, Serial Input, Low Power, H/W or S/W Power Down 16-SOIC 0 to 70
产品类别模拟混合信号IC    转换器   
文件大小462KB,共23页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
相似器件已查找到6个与TLV5627CDG4功能相似器件
敬请期待 详细参数

TLV5627CDG4在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
TLV5627CDG4 - - 点击查看 点击购买

TLV5627CDG4概述

8-Bit, 3 us Quad DAC, Serial Input, Low Power, H/W or S/W Power Down 16-SOIC 0 to 70

TLV5627CDG4规格参数

参数名称属性值
Brand NameTexas Instruments
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
零件包装代码SOIC
包装说明SOP, SOP16,.25
针数16
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码EAR99
Factory Lead Time6 weeks
最大模拟输出电压5.1 V
最小模拟输出电压
转换器类型D/A CONVERTER
输入位码BINARY
输入格式SERIAL
JESD-30 代码R-PDSO-G16
JESD-609代码e4
长度9.9 mm
最大线性误差 (EL)0.1953%
湿度敏感等级1
位数8
功能数量1
端子数量16
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP16,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)260
电源3/5 V
认证状态Not Qualified
采样速率0.107 MHz
座面最大高度1.75 mm
最大稳定时间18 µs
标称安定时间 (tstl)2.5 µs
最大压摆率5.5 mA
标称供电电压3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度3.91 mm
Base Number Matches1

与TLV5627CDG4功能相似器件

器件名 厂商 描述
TLV5627CD Texas Instruments(德州仪器) 8-Bit, 3 us Quad DAC, Serial Input, Low Power, H/W or S/W Power Down 16-SOIC 0 to 70
TLV5627ID Texas Instruments(德州仪器) 8-Bit, 3 us Quad DAC, Serial Input, Low Power, H/W or S/W Power Down 16-SOIC -40 to 85
TLV5627CDR Texas Instruments(德州仪器) 8-Bit, 3 us Quad DAC, Serial Input, Low Power, H/W or S/W Power Down 16-SOIC 0 to 70
TLV5627CDRG4 Texas Instruments(德州仪器) Digital to Analog Converters - DAC 8-Bit 3us Quad DAC Serial Input
TLV5627IDRG4 Texas Instruments(德州仪器) Digital to Analog Converters - DAC 8-Bit 3us Quad DAC Serial Input
TLV5627IDR Texas Instruments(德州仪器) Digital to Analog Converters - DAC 8-Bit 3us Quad DAC Serial Input
STM32Flash擦出和编写
对于STM32的flash地址不是太明白。。。求解答。。我应该怎么擦出和编写呢?我能从0x8002000开始擦出吗?我需要写入大概2000个。...
yi41710 stm32/stm8
求DSP56f8346中文资料
万分感谢!...
manziqiang DSP 与 ARM 处理器
wince6.0 R3 IE Data Abort
最近将wince6从 R2升级到了R3, 发现ie在打开网页后出现Data Abort. 网页还是能打开。但是CPU占用率变化很大。经常上升到%100. 从MS的官方论坛发现了打了R3 09年12月份的补丁是必然会出现Data Ab ......
pcaking 嵌入式系统
【T叔藏书阁】嵌入式系统可靠性设计技术及案例解析
嵌入式系统可靠性设计技术及案例解析 北航出版社 武晔卿 本书介绍了嵌入式系统设计中,哪些地方最可能带画可靠性隐患,以及从设计上如何进行预防。 ...
tyw 下载中心专版
寻找WIN CE 开发人员
正在找人开发基于WIN CE平台的PDA应用程序,有意者请联系QQ40326822 ...
风过尘扬 嵌入式系统
基于DSP技术的等离子切割机电源系统的研究
基于DSP技术的等离子切割机电源系统的研究 302935 302936 ...
fish001 DSP 与 ARM 处理器

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 2026  2553  224  2001  1744  41  52  5  36  15 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved