EE PLD, 15ns, 32-Cell, CMOS, PQCC44, PLASTIC, LCC-44
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | AMD(超微) |
| 零件包装代码 | LCC |
| 包装说明 | QCCJ, LDCC44,.7SQ |
| 针数 | 44 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 其他特性 | PAL BLOCKS INTERCONNECTED BY PIA; 2 PAL BLOCKS; 2 EXTERNAL CLOCKS |
| 最大时钟频率 | 47.6 MHz |
| 系统内可编程 | NO |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-J44 |
| JESD-609代码 | e0 |
| JTAG BST | NO |
| 长度 | 16.5862 mm |
| 专用输入次数 | 4 |
| I/O 线路数量 | 32 |
| 宏单元数 | 32 |
| 端子数量 | 44 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 4 DEDICATED INPUTS, 32 I/O |
| 输出函数 | MACROCELL |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QCCJ |
| 封装等效代码 | LDCC44,.7SQ |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V |
| 可编程逻辑类型 | EE PLD |
| 传播延迟 | 15 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 4.57 mm |
| 最大供电电压 | 5.25 V |
| 最小供电电压 | 4.75 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | J BEND |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 16.5862 mm |
| MACH110-15JC | MACH110-20/BXA | |
|---|---|---|
| 描述 | EE PLD, 15ns, 32-Cell, CMOS, PQCC44, PLASTIC, LCC-44 | EE PLD, 20ns, 32-Cell, CMOS, CQFP44, TOP BRAZED, CERAMIC, QFP-44 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | AMD(超微) | AMD(超微) |
| 零件包装代码 | LCC | QFP |
| 包装说明 | QCCJ, LDCC44,.7SQ | GQFF, QFL44,.65SQ |
| 针数 | 44 | 44 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown |
| 其他特性 | PAL BLOCKS INTERCONNECTED BY PIA; 2 PAL BLOCKS; 2 EXTERNAL CLOCKS | PAL BLOCKS INTERCONNECTED BY PIA; 2 EXTERNAL CLOCKS |
| 最大时钟频率 | 47.6 MHz | 37 MHz |
| 系统内可编程 | NO | NO |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-J44 | S-CQFP-F44 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 |
| JTAG BST | NO | NO |
| 长度 | 16.5862 mm | 16.51 mm |
| 专用输入次数 | 4 | 4 |
| I/O 线路数量 | 32 | 32 |
| 宏单元数 | 32 | 32 |
| 端子数量 | 44 | 44 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 125 °C |
| 组织 | 4 DEDICATED INPUTS, 32 I/O | 4 DEDICATED INPUTS, 32 I/O |
| 输出函数 | MACROCELL | MACROCELL |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | QCCJ | GQFF |
| 封装等效代码 | LDCC44,.7SQ | QFL44,.65SQ |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER | FLATPACK, GUARD RING |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V | 5 V |
| 可编程逻辑类型 | EE PLD | EE PLD |
| 传播延迟 | 15 ns | 20 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 4.57 mm | 2.032 mm |
| 最大供电电压 | 5.25 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.75 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | J BEND | FLAT |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 16.5862 mm | 16.51 mm |
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