Microprocessor, 32-Bit, 20MHz, HCMOS, CPGA114, CERAMIC, PGA-114
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | e2v technologies |
| 零件包装代码 | PGA |
| 包装说明 | PGA, |
| 针数 | 114 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| 地址总线宽度 | 32 |
| 位大小 | 32 |
| 边界扫描 | NO |
| 最大时钟频率 | 20 MHz |
| 外部数据总线宽度 | 32 |
| 格式 | FIXED POINT |
| 集成缓存 | YES |
| JESD-30 代码 | S-CPGA-P114 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 34.54 mm |
| 低功率模式 | YES |
| 端子数量 | 114 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | PGA |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 筛选级别 | MIL-STD-883 Class B |
| 座面最大高度 | 4.82 mm |
| 速度 | 20 MHz |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | HCMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | GOLD |
| 端子形式 | PIN/PEG |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | PERPENDICULAR |
| 宽度 | 34.54 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR |
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