Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC Digital Signal Proc
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Texas Instruments |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 包装说明 | PGA, |
| 针数 | 181 |
| Reach Compliance Code | _compli |
| 地址总线宽度 | 24 |
| 桶式移位器 | YES |
| 边界扫描 | NO |
| 外部数据总线宽度 | 32 |
| 格式 | FLOATING POINT |
| 内部总线架构 | MULTIPLE |
| JESD-30 代码 | X-CPGA-P181 |
| 低功率模式 | NO |
| 端子数量 | 181 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | PGA |
| 封装形状 | UNSPECIFIED |
| 封装形式 | GRID ARRAY |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 最大供电电压 | 5.25 V |
| 最小供电电压 | 4.75 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子形式 | PIN/PEG |
| 端子位置 | PERPENDICULAR |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER |
| TMS320C30GELSD | TMS320C30GEL | TMS320C30GEL50 | TMS320C30GEL40 | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC Digital Signal Proc | Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC Digital Signal Proc | Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC Digital Signal Proc | Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC 320C30 PG5 0.8 UM |
| Brand Name | Texas Instruments | Texas Instruments | Texas Instruments | Texas Instruments |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
| 包装说明 | PGA, | PGA, PGA181M,15X15 | PGA, PGA181M,15X15 | PGA, PGA181M,15X15 |
| 针数 | 181 | 181 | 181 | 181 |
| Reach Compliance Code | _compli | _compli | _compli | _compli |
| 地址总线宽度 | 24 | 24 | 24 | 24 |
| 桶式移位器 | YES | YES | YES | YES |
| 边界扫描 | NO | NO | NO | NO |
| 外部数据总线宽度 | 32 | 32 | 32 | 32 |
| 格式 | FLOATING POINT | FLOATING POINT | FLOATING POINT | FLOATING POINT |
| 内部总线架构 | MULTIPLE | MULTIPLE | MULTIPLE | MULTIPLE |
| JESD-30 代码 | X-CPGA-P181 | S-CPGA-P181 | S-CPGA-P181 | S-CPGA-P181 |
| 低功率模式 | NO | NO | NO | NO |
| 端子数量 | 181 | 181 | 181 | 181 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | PGA | PGA | PGA | PGA |
| 封装形状 | UNSPECIFIED | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY | GRID ARRAY | GRID ARRAY | GRID ARRAY |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 最大供电电压 | 5.25 V | 5.25 V | 5.25 V | 5.25 V |
| 最小供电电压 | 4.75 V | 4.75 V | 4.75 V | 4.75 V |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | NO | NO | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | OTHER | OTHER | OTHER |
| 端子形式 | PIN/PEG | PIN/PEG | PIN/PEG | PIN/PEG |
| 端子位置 | PERPENDICULAR | PERPENDICULAR | PERPENDICULAR | PERPENDICULAR |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER |
| 是否无铅 | - | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
| 零件包装代码 | - | PGA | PGA | PGA |
| Factory Lead Time | - | 1 week | 1 week | 1 week |
| 位大小 | - | 32 | 32 | 32 |
| 长度 | - | 39 mm | 39 mm | 39 mm |
| 封装等效代码 | - | PGA181M,15X15 | PGA181M,15X15 | PGA181M,15X15 |
| 电源 | - | 5 V | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | - | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| RAM（字数） | - | 2048 | 1024 | 1024 |
| 座面最大高度 | - | 6.22 mm | 6.22 mm | 6.22 mm |
| 最大压摆率 | - | 600 mA | 600 mA | 600 mA |
| 端子节距 | - | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
| 宽度 | - | 39 mm | 39 mm | 39 mm |
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