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TM4C1231D5PMI7R

产品描述High performance 32-bit ARM® Cortex®-M4F based MCU 64-LQFP -40 to 85
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小7MB,共1145页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
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TM4C1231D5PMI7R概述

High performance 32-bit ARM® Cortex®-M4F based MCU 64-LQFP -40 to 85

TM4C1231D5PMI7R规格参数

参数名称属性值
Brand NameTexas Instruments
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
包装说明LFQFP,
Reach Compliance Codecompli
Factory Lead Time6 weeks
具有ADCYES
地址总线宽度
位大小32
边界扫描YES
CPU系列CORTEX-M4F
最大时钟频率25 MHz
DAC 通道NO
DMA 通道YES
外部数据总线宽度
格式FLOATING POINT
集成缓存YES
JESD-30 代码S-PQFP-G64
JESD-609代码e4
长度10 mm
低功率模式YES
湿度敏感等级3
DMA 通道数量32
外部中断装置数量
I/O 线路数量43
串行 I/O 数17
端子数量64
计时器数量12
片上数据RAM宽度8
片上程序ROM宽度8
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
PWM 通道YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LFQFP
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
RAM(字节)24576
RAM(字数)24
ROM(单词)65536
ROM可编程性FLASH
座面最大高度1.6 mm
速度80 MHz
最大压摆率54.9 mA
最大供电电压3.63 V
最小供电电压3.15 V
标称供电电压3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度10 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER, RISC

TM4C1231D5PMI7R相似产品对比

TM4C1231D5PMI7R TM4C1231D5PMT7R TM4C1231D5PMT7
描述 High performance 32-bit ARM® Cortex®-M4F based MCU 64-LQFP -40 to 85 High performance 32-bit ARM® Cortex®-M4F based MCU 64-LQFP -40 to 105 High performance 32-bit ARM® Cortex®-M4F based MCU 64-LQFP -40 to 105
Brand Name Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
包装说明 LFQFP, LFQFP, LFQFP,
Reach Compliance Code compli compli compli
Factory Lead Time 6 weeks 8 weeks 6 weeks
具有ADC YES YES YES
位大小 32 32 32
边界扫描 YES YES YES
CPU系列 CORTEX-M4F CORTEX-M4F CORTEX-M4F
最大时钟频率 25 MHz 25 MHz 25 MHz
DAC 通道 NO NO NO
DMA 通道 YES YES YES
格式 FLOATING POINT FLOATING POINT FLOATING POINT
集成缓存 YES YES YES
JESD-30 代码 S-PQFP-G64 S-PQFP-G64 S-PQFP-G64
JESD-609代码 e4 e4 e4
长度 10 mm 10 mm 10 mm
低功率模式 YES YES YES
湿度敏感等级 3 3 3
DMA 通道数量 32 32 32
I/O 线路数量 43 43 43
串行 I/O 数 17 17 17
端子数量 64 64 64
计时器数量 12 12 12
片上数据RAM宽度 8 8 8
片上程序ROM宽度 8 8 8
最高工作温度 85 °C 105 °C 105 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C
PWM 通道 YES YES YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LFQFP LFQFP LFQFP
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260
RAM(字节) 24576 24576 24576
RAM(字数) 24 24 24
ROM(单词) 65536 65536 65536
ROM可编程性 FLASH FLASH FLASH
座面最大高度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm
速度 80 MHz 80 MHz 80 MHz
最大压摆率 54.9 mA 58.7 mA 58.7 mA
最大供电电压 3.63 V 3.63 V 3.63 V
最小供电电压 3.15 V 3.15 V 3.15 V
标称供电电压 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 10 mm 10 mm 10 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER, RISC MICROCONTROLLER, RISC MICROCONTROLLER, RISC
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