Processors - Application Specialized Applications Processor
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Texas Instruments |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | TFBGA, BGA289,21X21,20 |
| 针数 | 289 |
| Reach Compliance Code | compli |
| ECCN代码 | 5A992.C |
| Factory Lead Time | 1 week |
| 其他特性 | ALSO REQUIRES 2.75V OR 3.3V SUPPLY |
| 地址总线宽度 | 26 |
| 桶式移位器 | NO |
| 位大小 | 16 |
| 边界扫描 | YES |
| 最大时钟频率 | 19.2 MHz |
| 外部数据总线宽度 | 16 |
| 格式 | FIXED POINT |
| 集成缓存 | YES |
| 内部总线架构 | MULTIPLE |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B289 |
| JESD-609代码 | e1 |
| 长度 | 12 mm |
| 低功率模式 | YES |
| 湿度敏感等级 | 4 |
| DMA 通道数量 | 6 |
| 端子数量 | 289 |
| 计时器数量 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TFBGA |
| 封装等效代码 | BGA289,21X21,20 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 1.6,1.8/2.75/3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字数） | 163840 |
| 座面最大高度 | 1.2 mm |
| 最大供电电压 | 1.65 V |
| 最小供电电压 | 1.525 V |
| 标称供电电压 | 1.6 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 12 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, MIXED |
| OMAP5912ZZG | OMAP5912ZDY | |
|---|---|---|
| 描述 | Processors - Application Specialized Applications Processor | Processors - Application Specialized Applications Processor |
| Brand Name | Texas Instruments | Texas Instruments |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | BGA | BGA |
| 包装说明 | TFBGA, BGA289,21X21,20 | BGA, BGA289,17X17,40 |
| 针数 | 289 | 289 |
| Reach Compliance Code | compli | compli |
| Factory Lead Time | 1 week | 1 week |
| 其他特性 | ALSO REQUIRES 2.75V OR 3.3V SUPPLY | ALSO REQUIRES 2.75V OR 3.3V SUPPLY |
| 地址总线宽度 | 26 | 26 |
| 桶式移位器 | NO | NO |
| 位大小 | 16 | 16 |
| 边界扫描 | YES | YES |
| 最大时钟频率 | 19.2 MHz | 19.2 MHz |
| 外部数据总线宽度 | 16 | 16 |
| 格式 | FIXED POINT | FIXED POINT |
| 集成缓存 | YES | YES |
| 内部总线架构 | MULTIPLE | MULTIPLE |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B289 | S-PBGA-B289 |
| JESD-609代码 | e1 | e1 |
| 长度 | 12 mm | 19 mm |
| 低功率模式 | YES | YES |
| 湿度敏感等级 | 4 | 3 |
| DMA 通道数量 | 6 | 6 |
| 端子数量 | 289 | 289 |
| 计时器数量 | 8 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TFBGA | BGA |
| 封装等效代码 | BGA289,21X21,20 | BGA289,17X17,40 |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH | GRID ARRAY |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 |
| 电源 | 1.6,1.8/2.75/3.3 V | 1.6,1.8/2.75/3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| RAM（字数） | 163840 | 163840 |
| 座面最大高度 | 1.2 mm | 2.32 mm |
| 最大供电电压 | 1.65 V | 1.65 V |
| 最小供电电压 | 1.525 V | 1.525 V |
| 标称供电电压 | 1.6 V | 1.6 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
| 端子形式 | BALL | BALL |
| 端子节距 | 0.5 mm | 1 mm |
| 端子位置 | BOTTOM | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 12 mm | 19 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, MIXED | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, MIXED |
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