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M74HC107F1

产品描述HC/UH SERIES, DUAL NEGATIVE EDGE TRIGGERED J-K FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, CDIP14, FRIT SEALED, CERAMIC, DIP-14
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小142KB,共5页
制造商ST(意法半导体)
官网地址http://www.st.com/
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M74HC107F1概述

HC/UH SERIES, DUAL NEGATIVE EDGE TRIGGERED J-K FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, CDIP14, FRIT SEALED, CERAMIC, DIP-14

M74HC107F1规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称ST(意法半导体)
零件包装代码DIP
包装说明DIP, DIP14,.3
针数14
Reach Compliance Codenot_compliant
系列HC/UH
JESD-30 代码R-GDIP-T14
JESD-609代码e0
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型J-K FLIP-FLOP
最大频率@ Nom-Sup24000000 Hz
最大I(ol)0.004 A
位数2
功能数量2
端子数量14
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出极性COMPLEMENTARY
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DIP
封装等效代码DIP14,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源2/6 V
传播延迟(tpd)41 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度5 mm
最大供电电压 (Vsup)6 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
触发器类型NEGATIVE EDGE
宽度7.62 mm
最小 fmax24 MHz

M74HC107F1相似产品对比

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描述 HC/UH SERIES, DUAL NEGATIVE EDGE TRIGGERED J-K FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, CDIP14, FRIT SEALED, CERAMIC, DIP-14 HC/UH SERIES, DUAL NEGATIVE EDGE TRIGGERED J-K FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDIP14, PLASTIC, DIP-14 HC/UH SERIES, DUAL NEGATIVE EDGE TRIGGERED J-K FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, PQCC20, PLASTIC, LCC-20 HC/UH SERIES, DUAL NEGATIVE EDGE TRIGGERED J-K FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDSO14, MICRO, GULLWIING, PLASTIC, DIP-14 HC/UH SERIES, DUAL NEGATIVE EDGE TRIGGERED J-K FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, CDIP14, FRIT SEALED, CERAMIC, DIP-14
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 DIP DIP QLCC SOIC DIP
包装说明 DIP, DIP14,.3 DIP, DIP14,.3 QCCJ, LDCC20,.4SQ SOP, SOP14,.25 DIP, DIP14,.3
针数 14 14 20 14 14
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant
系列 HC/UH HC/UH HC/UH HC/UH HC/UH
JESD-30 代码 R-GDIP-T14 R-PDIP-T14 S-PQCC-J20 R-PDSO-G14 R-GDIP-T14
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 J-K FLIP-FLOP J-K FLIP-FLOP J-K FLIP-FLOP J-K FLIP-FLOP J-K FLIP-FLOP
最大频率@ Nom-Sup 24000000 Hz 24000000 Hz 24000000 Hz 24000000 Hz 20000000 Hz
最大I(ol) 0.004 A 0.004 A 0.004 A 0.004 A 0.004 A
位数 2 2 2 2 2
功能数量 2 2 2 2 2
端子数量 14 14 20 14 14
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -55 °C
输出极性 COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 DIP DIP QCCJ SOP DIP
封装等效代码 DIP14,.3 DIP14,.3 LDCC20,.4SQ SOP14,.25 DIP14,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE CHIP CARRIER SMALL OUTLINE IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 2/6 V 2/6 V 2/6 V 2/6 V 2/6 V
传播延迟(tpd) 41 ns 41 ns 41 ns 41 ns 50 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 5 mm 5.1 mm 4.57 mm 1.75 mm 5 mm
最大供电电压 (Vsup) 6 V 6 V 6 V 6 V 6 V
最小供电电压 (Vsup) 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO YES YES NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE J BEND GULL WING THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL QUAD DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
触发器类型 NEGATIVE EDGE NEGATIVE EDGE NEGATIVE EDGE NEGATIVE EDGE NEGATIVE EDGE
宽度 7.62 mm 7.62 mm 8.9662 mm 3.9 mm 7.62 mm
最小 fmax 24 MHz 24 MHz 24 MHz 24 MHz 20 MHz
厂商名称 ST(意法半导体) - ST(意法半导体) ST(意法半导体) ST(意法半导体)
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