High Temperature Digital Signal Controller 181-CPGA -55 to 210
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Texas Instruments |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | PGA |
| 包装说明 | PGA, PGA181,15X15 |
| 针数 | 181 |
| Reach Compliance Code | _compli |
| ECCN代码 | 3A001.A.2.A |
| 其他特性 | ALSO REQUIRES 3.3 V SUPPLY |
| 地址总线宽度 | 20 |
| 桶式移位器 | NO |
| 位大小 | 32 |
| 边界扫描 | YES |
| 最大时钟频率 | 100 MHz |
| 外部数据总线宽度 | 32 |
| 格式 | FLOATING POINT |
| 集成缓存 | NO |
| 内部总线架构 | MULTIPLE |
| JESD-30 代码 | S-CPGA-P181 |
| 长度 | 40.4 mm |
| 低功率模式 | YES |
| DMA 通道数量 | 6 |
| 外部中断装置数量 | 8 |
| 端子数量 | 181 |
| 计时器数量 | 13 |
| 片上程序ROM宽度 | 16 |
| 最高工作温度 | 210 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| PWM 通道 | YES |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | PGA |
| 封装等效代码 | PGA181,15X15 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 1.9,3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字节） | 69632 |
| RAM（字数） | 17408 |
| ROM可编程性 | OTPROM |
| 座面最大高度 | 4.7 mm |
| 最大压摆率 | 350 mA |
| 最大供电电压 | 1.995 V |
| 最小供电电压 | 1.805 V |
| 标称供电电压 | 1.9 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子形式 | PIN/PEG |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | PERPENDICULAR |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 40.4 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER |
| SM320F28335GBS | SM320F28335KGDS1 | SM320F28335PTPS | |
|---|---|---|---|
| 描述 | High Temperature Digital Signal Controller 181-CPGA -55 to 210 | High Temperature Digital Signal Controller 0-XCEPT -55 to 210 | High Temperature Digital Signal Controller 176-HLQFP -55 to 150 |
| Brand Name | Texas Instruments | Texas Instruments | Texas Instruments |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | PGA | DIE | QFP |
| 包装说明 | PGA, PGA181,15X15 | DIE, | HLFQFP, QFP176,1.0SQ,20 |
| 针数 | 181 | 250 | 176 |
| Reach Compliance Code | _compli | compli | compli |
| ECCN代码 | 3A001.A.2.A | 3A001.A.2.A | 3A001.A.2.A |
| 其他特性 | ALSO REQUIRES 3.3 V SUPPLY | ALSO REQUIRES 3.3 V SUPPLY | ALSO REQUIRES 3.3 V SUPPLY |
| 地址总线宽度 | 20 | - | 20 |
| 桶式移位器 | NO | NO | NO |
| 位大小 | 32 | 32 | 32 |
| 边界扫描 | YES | YES | YES |
| 最大时钟频率 | 100 MHz | 150 MHz | 100 MHz |
| 外部数据总线宽度 | 32 | - | 32 |
| 格式 | FLOATING POINT | FLOATING POINT | FLOATING POINT |
| 集成缓存 | NO | NO | NO |
| 内部总线架构 | MULTIPLE | MULTIPLE | MULTIPLE |
| JESD-30 代码 | S-CPGA-P181 | R-XUUC-N250 | S-PQFP-G176 |
| 低功率模式 | YES | YES | YES |
| DMA 通道数量 | 6 | 6 | 6 |
| 外部中断装置数量 | 8 | 8 | 8 |
| 端子数量 | 181 | 250 | 176 |
| 计时器数量 | 13 | 13 | 13 |
| 片上程序ROM宽度 | 16 | 16 | 16 |
| 最高工作温度 | 210 °C | 210 °C | 150 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
| PWM 通道 | YES | YES | YES |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | UNSPECIFIED | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | PGA | DIE | HLFQFP |
| 封装形状 | SQUARE | RECTANGULAR | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY | UNCASED CHIP | FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | 260 |
| RAM（字节） | 69632 | 69632 | 69632 |
| RAM（字数） | 17408 | 68 | 17408 |
| ROM可编程性 | OTPROM | OTPROM | OTPROM |
| 最大压摆率 | 350 mA | 350 mA | 350 mA |
| 最大供电电压 | 1.995 V | 1.995 V | 1.995 V |
| 最小供电电压 | 1.805 V | 1.805 V | 1.805 V |
| 标称供电电压 | 1.9 V | 1.9 V | 1.9 V |
| 表面贴装 | NO | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
| 端子形式 | PIN/PEG | NO LEAD | GULL WING |
| 端子位置 | PERPENDICULAR | UPPER | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER |
| 长度 | 40.4 mm | - | 24 mm |
| 封装等效代码 | PGA181,15X15 | - | QFP176,1.0SQ,20 |
| 电源 | 1.9,3.3 V | - | 1.9,3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 4.7 mm | - | 1.6 mm |
| 端子节距 | 2.54 mm | - | 0.5 mm |
| 宽度 | 40.4 mm | - | 24 mm |
| 是否无铅 | - | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | - | 符合 | 符合 |
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