74HCT175D/T3,74HCT175D/T3 pdf中文资料,74HCT175D/T3引脚图,74HCT175D/T3电路-Datasheet-电子工程世界

74HCT175D/T3: 产品描述IC HCT SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDSO16, 3.90 MM, PLASTIC, MS-012AC, SOT-109-1, SOP-16, FF/Latch; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小92KB，共13页; 制造商NXP(恩智浦); 官网地址https://www.nxp.com; 标准

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74HCT175D/T3概述

IC HCT SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDSO16, 3.90 MM, PLASTIC, MS-012AC, SOT-109-1, SOP-16, FF/Latch

74HCT175D/T3规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	NXP(恩智浦)
零件包装代码	SOIC
包装说明	SOP,
针数	16
Reach Compliance Code	compliant
系列	HCT
JESD-30 代码	R-PDSO-G16
JESD-609代码	e4
长度	9.9 mm
逻辑集成电路类型	D FLIP-FLOP
湿度敏感等级	1
位数	4
功能数量	1
端子数量	16
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-40 °C
输出极性	COMPLEMENTARY
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	260
传播延迟（tpd）	50 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30
触发器类型	POSITIVE EDGE
宽度	3.9 mm
最小 fmax	17 MHz

74HCT175D/T3相似产品对比

	74HCT175D/T3	74HC175DB-T	74HC175PW-T	74HC175D/T3
描述	IC HCT SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDSO16, 3.90 MM, PLASTIC, MS-012AC, SOT-109-1, SOP-16, FF/Latch	触发器 quad D-type master reset	触发器 quad D-type master reset	IC HC/UH SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDSO16, 3.90 MM, PLASTIC, MS-012AC, SOT-109-1, SOP-16, FF/Latch
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合
厂商名称	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)
零件包装代码	SOIC	SSOP	TSSOP	SOIC
包装说明	SOP,	5.30 MM, PLASTIC, MO-150AC, SOT-338-1, SSOP-16	TSSOP,	SOP,
针数	16	16	16	16
Reach Compliance Code	compliant	unknow	unknow	compliant
系列	HCT	HC/UH	HC/UH	HC/UH
JESD-30 代码	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16
JESD-609代码	e4	e4	e4	e4
长度	9.9 mm	6.2 mm	5 mm	9.9 mm
逻辑集成电路类型	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP
湿度敏感等级	1	1	1	1
位数	4	4	4	4
功能数量	1	1	1	1
端子数量	16	16	16	16
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出极性	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	SSOP	TSSOP	SOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260
传播延迟（tpd）	50 ns	265 ns	265 ns	265 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.75 mm	2 mm	1.1 mm	1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V	6 V	6 V	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V	2 V	2 V	2 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	4.5 V	4.5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	1.27 mm	0.65 mm	0.65 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30	30	30	30
触发器类型	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE
宽度	3.9 mm	5.3 mm	4.4 mm	3.9 mm
最小 fmax	17 MHz	24 MHz	24 MHz	24 MHz
Base Number Matches	-	1	1	1

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器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

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