Enhanced Product Digital Signal Processors 100-LQFP -55 to 125
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Texas Instruments |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | QFP |
| 包装说明 | GREEN, PLASTIC, LQFP-100 |
| 针数 | 100 |
| Reach Compliance Code | compli |
| ECCN代码 | 3A001.A.2.C |
| 其他特性 | ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY |
| 地址总线宽度 | |
| 桶式移位器 | NO |
| 位大小 | 32 |
| 边界扫描 | YES |
| 最大时钟频率 | 100 MHz |
| 外部数据总线宽度 | |
| 格式 | FIXED POINT |
| 集成缓存 | NO |
| 内部总线架构 | MULTIPLE |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G100 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 14 mm |
| 低功率模式 | YES |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 外部中断装置数量 | 3 |
| 端子数量 | 100 |
| 片上数据RAM宽度 | 16 |
| 片上程序ROM宽度 | 16 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| PWM 通道 | 6 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LFQFP |
| 封装等效代码 | QFP100,.63SQ,20 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 1.8,3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字节） | 12288 |
| RAM（字数） | 6144 |
| ROM可编程性 | FLASH |
| 座面最大高度 | 1.6 mm |
| 最大压摆率 | 230 mA |
| 最大供电电压 | 1.89 V |
| 最小供电电压 | 1.71 V |
| 标称供电电压 | 1.8 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 14 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER |
| SM320F2801PZMEP | SM320F2808PZMEP | |
|---|---|---|
| 描述 | Enhanced Product Digital Signal Processors 100-LQFP -55 to 125 | Enhanced Product Digital Signal Processors 100-LQFP -55 to 125 |
| Brand Name | Texas Instruments | Texas Instruments |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | QFP | QFP |
| 包装说明 | GREEN, PLASTIC, LQFP-100 | LFQFP, QFP100,.63SQ,20 |
| 针数 | 100 | 100 |
| Reach Compliance Code | compli | compli |
| ECCN代码 | 3A001.A.2.C | 3A001.A.2.C |
| 其他特性 | ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY | ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY |
| 桶式移位器 | NO | NO |
| 位大小 | 32 | 32 |
| 边界扫描 | YES | YES |
| 最大时钟频率 | 100 MHz | 100 MHz |
| 格式 | FIXED POINT | FIXED POINT |
| 集成缓存 | NO | NO |
| 内部总线架构 | MULTIPLE | MULTIPLE |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G100 | S-PQFP-G100 |
| JESD-609代码 | e4 | e4 |
| 长度 | 14 mm | 14 mm |
| 低功率模式 | YES | YES |
| 湿度敏感等级 | 3 | 3 |
| 外部中断装置数量 | 3 | 3 |
| 端子数量 | 100 | 100 |
| 片上数据RAM宽度 | 16 | 16 |
| 片上程序ROM宽度 | 16 | 16 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C |
| PWM 通道 | 6 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LFQFP | LFQFP |
| 封装等效代码 | QFP100,.63SQ,20 | QFP100,.63SQ,20 |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 |
| 电源 | 1.8,3.3 V | 1.8,3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| RAM（字节） | 12288 | 36864 |
| RAM（字数） | 6144 | 9216 |
| ROM可编程性 | FLASH | FLASH |
| 座面最大高度 | 1.6 mm | 1.6 mm |
| 最大压摆率 | 230 mA | 230 mA |
| 最大供电电压 | 1.89 V | 1.89 V |
| 最小供电电压 | 1.71 V | 1.71 V |
| 标称供电电压 | 1.8 V | 1.8 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 14 mm | 14 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER |
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
