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S70WS512N000BAWA32

产品描述Flash, 32MX16, 80ns, PBGA84, 11.60 X 8 MM, 1.20 MM HEIGHT, FBGA-84
产品类别存储    存储   
文件大小1MB,共93页
制造商SPANSION
官网地址http://www.spansion.com/
标准
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S70WS512N000BAWA32概述

Flash, 32MX16, 80ns, PBGA84, 11.60 X 8 MM, 1.20 MM HEIGHT, FBGA-84

S70WS512N000BAWA32规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称SPANSION
零件包装代码BGA
包装说明11.60 X 8 MM, 1.20 MM HEIGHT, FBGA-84
针数84
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A991.B.1.A
最长访问时间80 ns
其他特性SYNCHRONOUS BURST MODE OPERATION ALSO POSSIBLE
JESD-30 代码R-PBGA-B84
JESD-609代码e1
长度11.6 mm
内存密度536870912 bit
内存集成电路类型FLASH
内存宽度16
湿度敏感等级3
功能数量1
端子数量84
字数33554432 words
字数代码32000000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-25 °C
组织32MX16
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TFBGA
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
编程电压1.8 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)1.95 V
最小供电电压 (Vsup)1.7 V
标称供电电压 (Vsup)1.8 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级OTHER
端子面层Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)
端子形式BALL
端子节距0.8 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度8 mm
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