UPD78C14G-36,UPD78C14G-36 pdf中文资料,UPD78C14G-36引脚图,UPD78C14G-36电路-Datasheet-电子工程世界

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UPD78C14G-36: 产品描述8-BIT, MROM, 15MHz, MICROCONTROLLER, PQIP64, PLASTIC, QUIP-64; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小2MB，共27页; 制造商Renesas(瑞萨电子); 官网地址https://www.renesas.com/

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UPD78C14G-36概述

8-BIT, MROM, 15MHz, MICROCONTROLLER, PQIP64, PLASTIC, QUIP-64

UPD78C14G-36规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Renesas(瑞萨电子)
针数	64
Reach Compliance Code	unknown
位大小	8
CPU系列	UPD7800
JESD-30 代码	R-PQIP-P64
JESD-609代码	e0
端子数量	64
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QIP
封装等效代码	QUIP64A,.7/.9
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
RAM（字节）	256
ROM（单词）	16384
ROM可编程性	MROM
速度	15 MHz
最大压摆率	30 mA
标称供电电压	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	PIN/PEG
端子节距	1.27 mm
端子位置	QUAD

UPD78C14G-36相似产品对比

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描述	8-BIT, MROM, 15MHz, MICROCONTROLLER, PQIP64, PLASTIC, QUIP-64	8-BIT, MROM, 15MHz, MICROCONTROLLER, PQFP64, 20 X 14 MM, PLASTIC, QFP-64	IC,MICROCONTROLLER,8-BIT,UPD7800 CPU,CMOS,QFP,64PIN,PLASTIC	IC,MICROCONTROLLER,8-BIT,UPD7800 CPU,CMOS,QUIP,64PIN,PLASTIC	IC,MICROCONTROLLER,8-BIT,UPD7800 CPU,CMOS,QFP,64PIN,PLASTIC	IC,MICROCONTROLLER,8-BIT,UPD7800 CPU,CMOS,QUIP,64PIN,PLASTIC	IC,MICROCONTROLLER,8-BIT,UPD7800 CPU,CMOS,SDIP,64PIN,PLASTIC	IC,MICROCONTROLLER,8-BIT,UPD7800 CPU,CMOS,LDCC,68PIN,PLASTIC
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
Reach Compliance Code	unknown	compliant	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
厂商名称	Renesas(瑞萨电子)	-	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)
针数	64	64	64	64	-	-	-	68
位大小	8	8	8	8	-	-	-	8
CPU系列	UPD7800	UPD7800	UPD7800	UPD7800	-	-	-	UPD7800
JESD-30 代码	R-PQIP-P64	R-PQFP-G64	R-PQFP-G64	R-PQIP-P64	-	-	-	S-PQCC-J68
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	-	-	-	e0
端子数量	64	64	64	64	-	-	-	68
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	-	-	-	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-	-	-	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-	-	-	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QIP	QFP	QFP	QIP	-	-	-	QCCJ
封装等效代码	QUIP64A,.7/.9	QFP64,.7X.95,40	QFP64,.7X.95,40	QUIP64A,.7/.9	-	-	-	LDCC68,1.0SQ
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-	-	-	SQUARE
封装形式	IN-LINE	FLATPACK	FLATPACK	IN-LINE	-	-	-	CHIP CARRIER
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	-	-	-	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-	-	-	Not Qualified
RAM（字节）	256	256	256	256	-	-	-	256
ROM（单词）	16384	16384	4096	4096	-	-	-	16384
ROM可编程性	MROM	MROM	MROM	MROM	-	-	-	MROM
速度	15 MHz	15 MHz	15 MHz	15 MHz	-	-	-	15 MHz
最大压摆率	30 mA	30 mA	25 mA	25 mA	-	-	-	30 mA
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V	-	-	-	5 V
表面贴装	NO	YES	YES	NO	-	-	-	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	-	-	-	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	-	-	-	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	-	-	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	PIN/PEG	GULL WING	GULL WING	PIN/PEG	-	-	-	J BEND
端子节距	1.27 mm	1 mm	1 mm	1.27 mm	-	-	-	1.27 mm
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	-	-	-	QUAD

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