8-BIT, MROM, 5MHz, MICROCONTROLLER, PDSO30, 0.300 INCH, PLASTIC, SSOP-30
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Renesas(瑞萨电子) |
| 零件包装代码 | SSOP |
| 包装说明 | 0.300 INCH, PLASTIC, SSOP-30 |
| 针数 | 30 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| 具有ADC | NO |
| 其他特性 | ALSO OPERATES AT 1.8V MINIMUM SUPPLY |
| 地址总线宽度 | |
| 位大小 | 8 |
| 最大时钟频率 | 5 MHz |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | NO |
| 外部数据总线宽度 | |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G30 |
| JESD-609代码 | e6 |
| 长度 | 9.85 mm |
| I/O 线路数量 | 24 |
| 端子数量 | 30 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| PWM 通道 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LSSOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified |
| ROM可编程性 | MROM |
| 座面最大高度 | 1.4 mm |
| 速度 | 5 MHz |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 2.7 V |
| 标称供电电压 | 3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | TIN BISMUTH |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 6.1 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
| UPD789072MC(A)-XXX-5A4-A | UPD789071MC(A)-XXX-5A4-A | |
|---|---|---|
| 描述 | 8-BIT, MROM, 5MHz, MICROCONTROLLER, PDSO30, 0.300 INCH, PLASTIC, SSOP-30 | 8-BIT, MROM, 5MHz, MICROCONTROLLER, PDSO30, 0.300 INCH, PLASTIC, SSOP-30 |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
| 零件包装代码 | SSOP | SSOP |
| 包装说明 | 0.300 INCH, PLASTIC, SSOP-30 | 0.300 INCH, PLASTIC, SSOP-30 |
| 针数 | 30 | 30 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant |
| 具有ADC | NO | NO |
| 其他特性 | ALSO OPERATES AT 1.8V MINIMUM SUPPLY | ALSO OPERATES AT 1.8V MINIMUM SUPPLY |
| 位大小 | 8 | 8 |
| 最大时钟频率 | 5 MHz | 5 MHz |
| DAC 通道 | NO | NO |
| DMA 通道 | NO | NO |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G30 | R-PDSO-G30 |
| JESD-609代码 | e6 | e6 |
| 长度 | 9.85 mm | 9.85 mm |
| I/O 线路数量 | 24 | 24 |
| 端子数量 | 30 | 30 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| PWM 通道 | YES | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LSSOP | LSSOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| ROM可编程性 | MROM | MROM |
| 座面最大高度 | 1.4 mm | 1.4 mm |
| 速度 | 5 MHz | 5 MHz |
| 最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 2.7 V | 2.7 V |
| 标称供电电压 | 3 V | 3 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | TIN BISMUTH | TIN BISMUTH |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 6.1 mm | 6.1 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER |
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