U632H64DC45,U632H64DC45 pdf中文资料,U632H64DC45引脚图,U632H64DC45电路-Datasheet-电子工程世界

U632H64DC45: 产品描述Non-Volatile SRAM, 8KX8, 45ns, CMOS, PDIP28, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-28; 产品类别存储存储; 文件大小245KB，共14页; 制造商Simtek; 官网地址http://www.simtek.com

下载文档详细参数选型对比全文预览

U632H64DC45概述

Non-Volatile SRAM, 8KX8, 45ns, CMOS, PDIP28, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-28

U632H64DC45规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Simtek
包装说明	DIP, DIP28,.3
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	45 ns
JESD-30 代码	R-PDIP-T28
JESD-609代码	e0
长度	34.7 mm
内存密度	65536 bit
内存集成电路类型	NON-VOLATILE SRAM
内存宽度	8
功能数量	1
端子数量	28
字数	8192 words
字数代码	8000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	8KX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP28,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	240
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	5.1 mm
最大待机电流	0.003 A
最大压摆率	0.075 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm

U632H64DC45相似产品对比

	U632H64DC45	U632H64DC25G1	U632H64DC25	U632H64DC35	U632H64BDC25	U632H64DC45G1
描述	Non-Volatile SRAM, 8KX8, 45ns, CMOS, PDIP28, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-28	Non-Volatile SRAM, 8KX8, 25ns, CMOS, PDIP28, 0.300 INCH, LEAD FREE, PLASTIC, DIP-28	Non-Volatile SRAM, 8KX8, 25ns, CMOS, PDIP28, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-28	Non-Volatile SRAM, 8KX8, 35ns, CMOS, PDIP28, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-28	Non-Volatile SRAM, 8KX8, 25ns, CMOS, PDIP28, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-28	Non-Volatile SRAM, 8KX8, 45ns, CMOS, PDIP28, 0.300 INCH, LEAD FREE, PLASTIC, DIP-28
是否Rohs认证	不符合	符合	不符合	不符合	不符合	符合
包装说明	DIP, DIP28,.3	DIP, DIP28,.3	DIP, DIP28,.3	DIP, DIP28,.3	DIP, DIP28,.3	DIP, DIP28,.3
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	45 ns	25 ns	25 ns	35 ns	25 ns	45 ns
JESD-30 代码	R-PDIP-T28	R-PDIP-T28	R-PDIP-T28	R-PDIP-T28	R-PDIP-T28	R-PDIP-T28
JESD-609代码	e0	e3	e0	e0	e0	e3
长度	34.7 mm	34.7 mm	34.7 mm	34.7 mm	34.7 mm	34.7 mm
内存密度	65536 bit	65536 bit	65536 bit	65536 bit	65536 bit	65536 bit
内存集成电路类型	NON-VOLATILE SRAM	NON-VOLATILE SRAM	NON-VOLATILE SRAM	NON-VOLATILE SRAM	NON-VOLATILE SRAM	NON-VOLATILE SRAM
内存宽度	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1
端子数量	28	28	28	28	28	28
字数	8192 words	8192 words	8192 words	8192 words	8192 words	8192 words
字数代码	8000	8000	8000	8000	8000	8000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	8KX8	8KX8	8KX8	8KX8	8KX8	8KX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP
封装等效代码	DIP28,.3	DIP28,.3	DIP28,.3	DIP28,.3	DIP28,.3	DIP28,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	240	NOT SPECIFIED	240	240	240	NOT SPECIFIED
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	5.1 mm	5.1 mm	5.1 mm	5.1 mm	5.1 mm	5.1 mm
最大待机电流	0.003 A	0.003 A	0.003 A	0.003 A	0.003 A	0.003 A
最大压摆率	0.075 mA	0.09 mA	0.09 mA	0.08 mA	0.09 mA	0.075 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn85Pb15)	Matte Tin (Sn)	Tin/Lead (Sn85Pb15)	Tin/Lead (Sn85Pb15)	Tin/Lead (Sn85Pb15)	Matte Tin (Sn)
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm
厂商名称	Simtek	-	-	Simtek	Simtek	Simtek

推荐资源

采用集成电路的长延时电路之四

M5015P／AP／BP／CP（录像机、电视机和音响设备）120功能红外线遥控发射电路

电偶的应用原理: 热电偶是工业上最常用的温度检测元件之一。其优点是：①测量精度高。因热电偶直接与被测对象接触，不受中间介质的影响。②测量范围广。常用的热电偶从-50~+1600℃均可边续测量，某些特殊热电偶最低可测到-269℃（如金铁镍铬），最高可达+2800℃（如钨-铼）。③构造简单，使用方便。热电偶通常是由两种不同的金属丝组成，而且不受大小和开头的限制，外有保护套管，用起来非常方便。1．热电偶测温基本原理将两种...; totopper 工控电子

多任务环境下STM32的FSMC总线上多个外设不能同时访问: STM32的外部总线上挂了一个MD9000A+一个SRAM。跑ucos+lwip.不使用外部SRAM。所有的都OK，程序非常稳定.但是只要把系统的堆空间放到外部SRAM，LWIP的TCP连接立刻就无法连接成功了。那把堆空间放在片内,把LWIP的源文件的的变量全都分配到外部SRAM。情况一样。只有把所有的变量都放到片内才能正常运行。不知道这是FSMC的问题,还是编译器的问题.编译器用的MDK3.5...; luliku stm32/stm8

使用IAR怎么外扩NorFLASH？: 怎样修改FLASH loader使得LPC1788的EMC驱动norflash，...; spring627 stm32/stm8

电动车跷跷板控制系统: [i=s] 本帖最后由 paulhyde 于 2014-9-15 09:24 编辑 [/i]...; cheng_bao1 电子竞赛

【聊聊DSP】我一直追随着“她”: [align=left][color=#000000]【聊聊[font=Times New Roman]DSP[/font]】我一直追随着“她”[/color][/align][align=left]TI的 DSP 已经30岁了，居然跟我年纪相仿！[/align][align=left]当初第一次接触到DSP的时候，我工作没多久，自己只懂点C51，发现公司里有块开发板，板上密密麻麻的贴片电阻，电容...; 蓝雨夜 DSP 与 ARM 处理器

2416IROM用2G_SD卡引导的地址: 用2416的IROM将2G SD卡上的Bootloader.nb0加载到stepstone,但一直加载不上，流程是按S3C2450_IROM_ApplicationNote_Rev003.pdf 上做的，觉得加载的地址总是不对，想看下有谁知道的。...; hxje_12 嵌入式系统

器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多