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北京时间5月10日消息，据国外媒体报道，芯片厂商飞思卡尔(Freescale)考虑利用越来越多投资者对于芯片产业的兴趣，计划在公司首次公开招股(initialpublicoffering)中，发售4350万股股票，募集约10亿美元资金。飞思卡尔在今年2月表示，公司有意上市。飞思卡尔周一在提交给美国证券交易委员会(U.S.SecuritiesandExchangeCommissio...[详细]

如今，随着云计算技术的演进，IC设计开始与云计算技术相结合，业界对此持何种态度，在云计算上又进行了那些布局，日前在ICCAD2019期间，几位行业意见领袖们对此给与了解答。Cadence南京凯鼎电子副总裁刘矛表示，Cadence最新一代后端布局布线的产品其性能提升了20%，原因就在于使用了并行计算技术以及云计算的方案。“芯片设计未来不会受制于物理环境，全世界的芯片公司都可以在不同的物理环境下...[详细]

具阿布扎比官方色彩之投资公司MubadalaDevelopment营运长WaleedAlMuhairi日前透露，阿拉伯联合大公国可望在五年内于境内设置晶圆厂开始生产IC。该波斯湾大国长期以来积极试图进军芯片市场，AlMuhairi甚至发下豪语，指该国半导体产业将挑战大厂英特尔(Intel)──这一天会来临吗？Mubadala拥有19.9的AMD股份，AMD在PC微处理器市...[详细]

新浪美股讯北京时间9月14日凌晨消息，美国总统特朗普周三叫停了一家中国背景的私募股权公司收购美国芯片制造商莱迪斯半导体的交易，释放了一个明确信号，即美国政府将反对涉及潜在军事应用技术的交易。这笔交易此前遭到了美国国家安全事务官员的反对。CanyonbridgeCapitalPartners是一家专注于技术投资的中资私募股权公司，该公司计划斥资13亿美元收购莱迪思，若交易达成这将成为...[详细]

电子网消息，高速、非接触式连接技术领导厂商Keyssa®日前宣布：推出其新一代元件化非接触连接器产品KSS104M，它采用超紧凑的3x3mm封装，并具有改良的电气和机械耐受性等利于设计的特性，同时其功耗已得到大幅的降低，且支持多种成为行业标准的高速通信协议。Keyssa也将发布一个即刻可用的非接触式连接模组KSS104M-CW（ConnectedWorld计划），该模组满足了对于系统非常关键的...[详细]

世界领先的纯晶圆代工厂之一，上海华虹NEC电子有限公司（以下简称“华虹NEC”）宣布其最新研发成功、处于业界领先地位的0.18微米BCD（BipolarCMOSDMOS）--BCD180工艺技术进入量产。该新型BCD180工艺平台是华虹NEC针对数字电源、电机驱动、音频功放、LED驱动、电池保护和高端电源管理等新兴应用而开发的，具有高集成度、低功耗、低开启电阻、多样工艺选项和可编程等优点，极...[详细]

2018年5月24日，中国北京——全球第一大芯片自动化设计解决方案提供商及全球第一大芯片接口IP供应商、信息安全和软件质量的全球领导者Synopsys（NASDAQ：SNPS）近日宣布，Synopsys设计平台获得TSMC最新版且最先进的5nm工艺技术认证，可用于客户先期设计。通过与TSMC的早期密切协作，ICCompiler™II的布局及布线解决方案采用下一代布局和合法化技术，...[详细]

5月22日消息，据电子时报，有半导体设备业者表示，台积电2纳米GAA工艺表现惊艳，因此客户紧急修正蓝图。据称，2023全年台积电3nm产能仍以N3（N3B）为主，整体良率接近75%。由于台积电3nm在PPA表现下与4nm差异不大，且3nm报价涨至2万美元（IT之家备注：当前约14万元人民币），虽然只有苹果才能享受到8折优惠，但目前已有多家...[详细]

集微网报道（记者张轶群）“一年翻了4倍，还在炒房？那你就亏了！”在知名的问答平台知乎上，围绕近一年来PC内存条涨价的话题，网友这样调侃，同时竞相分享着一年前后网购平台的内存售价截图，戏谑自己在购买内存条之路上的各种“走肾”经历。自去年二季度起，DRAM（主要包括PC内存、移动式内存、服务器内存）产业营收都在一路飙升，每个季度都在刷新销售额纪录。研究机构ICInsights预测，DR...[详细]

北京时间1月19日早间消息，德州仪器将迎来14年来的首位新CEO。该公司周四表示，在其内部任职22年的布莱恩·克拉切（BrianCrutcher）将接替从2004年开始执掌帅印的里奇·谭普顿（RichTempleton），出任该公司的CEO。德州仪器股价过去一年上涨57%，超过除亚马逊之外的5大市值最高的科技公司中的任何一家——亚马逊过去一年股价上涨60%。德州仪器过去3个季度的营收增幅...[详细]

博通(Broadcom)提收购高通(Qualcomm)邀约虽遭高通董事会拒绝，认为低估高通价值，但博通仍称将致力收购高通，外界认为不排除进行恶意收购，虽然目前此案仍未成形，但如果高通未来真的由博通买下，以博通与高通两家公司经营及为股东创造获利的模式与文化南辕北辙来看，除了对产业而言可能扼杀5G创新外，进一步可能因此阻碍更多当前新兴科技应用的发展进程，上纲至国家竞争层级，更可能波及美国对大陆的科技...[详细]

    新浪科技讯北京时间4月26日凌晨消息，高通今天发布了2018财年第二财季财报。报告显示，高通第二财季净利润为4亿美元，比去年同期的7亿美元下滑52%；营收为53亿美元，比去年同期的50亿美元增长5%。　　高通第二财季业绩超出华尔街分析师预期，推动其盘后股价上涨近1%。　　主要业绩：　　在截至3月25日的这一财季，高通的净利润为4亿美元，比去年同期的7亿美元下滑52%，...[详细]

　　当摩尔定律(Moore'sLaw)被提出时，没有人会想到芯片在速度达到了5GHz可能会开始熔化的问题，因此产业界并非不断开发速度越来越快的芯片，而是开始打造多核心芯片──这充其量只是一种应急的解决方案。　　现在美国桑迪亚国家实验室(SandiaNationalLabs)的研究人员发现了一种室温电铸(electroforming)技术，能从源头解决芯片发热的问题；该种制程使用...[详细]

2021年就要过去，但芯荒似乎还没有缓解，世界各国都在更努力地应对芯片短缺。印度科技部长周三表示，印度已批准一项100亿美元的激励计划，以吸引半导体和显示器制造商，这是印度进一步努力打造全球电子产品生产中心的一部分。　　印度政府当天在一份声明中表示，将向符合条件的显示器和半导体制造商提供高达项目成本50%的财政支持。“该计划将为半导体、显示器制造和设计领域的公司提供具有全球竞争力的激励方案，...[详细]

市场研究机构ICInsights所发布的最新报告预测，全球电子系统产品市场将在2009年遭遇有史以来第三次的衰退，不过可望在2010年重新取得7%的成长。整体电子产品出货金额则预期将在2009年下滑2%，达到1.23兆(trillion)美元。该报告指出，通讯与计算机、以及办公室设备领域的2009年销售额将受到最严重冲击，将分别下跌5%与3%；工业系统领域(包括医疗设备)的营收...[详细]