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三家全球领先公司紧密协作，以满足基于台积公司先进技术的设计在芯片、封装和系统等方面的挑战加利福尼亚州山景城，2023年5月17日–新思科技（Synopsys,Inc.，）近日宣布，携手台积公司和Ansys持续加强多裸晶芯片系统设计与制造方面的合作，助力加速异构芯片集成以实现下一阶段的系统可扩展性和功能。得益于与台积公司在3DFabric™技术和3Dblox™标准中的合作，新思科技...[详细]
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日前，上海硅产业集团发布公告称，将使用部分募集资金和自有资金向全资子公司上海新昇半导体科技有限公司进行增资，增资总额达16亿元...6月17日，上海硅产业集团股份有限公司（沪硅产业）发布公告称，同意公司使用部分募集资金和自有资金向全资子公司上海新昇半导体科技有限公司（上海新昇）进行增资。公告显示，本次增资总额1,600,000,000元，其中募集资金增资1,599,072,85...[详细]
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紫光集团董事长赵伟国最近频频在媒体高调亮相，他甚至在央视《财经》对话节目中首度透露：「不玩资本。」这句话立刻在业界掀起波涛，引发讨论。先前紫光可说砸重金到处收购或设厂，如今说不玩资本了，让外界以为该公司回心转意，开始回头搞实业。其实，赵伟国的说法，与其收购碰壁，不如认真将本业做大做强，才能抵抗外敌。赵伟国24日在第17届中国年度管理大会表示，今年估计全球芯片产值会有4000亿（美元，下同），大...[详细]
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3月1日消息，据外媒报道，当前全球最大的晶圆代工商台积电周四在官网公布的消息显示，董事会在当天举行了一次特别会议，批准了提拔资深副总经理米玉杰、秦永沛为执行副总经理兼联席首席运营官的任命。台积电任命米玉杰和秦永沛为执行副总经理兼联席首席运营官，是他们时隔是12年再次任命联席首席运营官。台积电上一次任命联席首席运营官还是在2012年，当时的两人是现在的董事长刘德音和CEO魏哲家，他们在2013...[详细]
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台积电代工涨价似乎板上钉钉。 6月28日，据台湾电子时报报道称，台积电已确定，从2023年1月起，大多数制程的代工价格将上涨约6%。尽管最近有人担心，2022年下半年许多终端市场需求可能会让人失望。 今年5月10日，日经亚洲援引知情人士的消息称，台积电在不到一年的时间里第二次告知客户，计划提高价格，理由是迫在眉睫的通胀担忧、成本上升以及其大规模扩张计划，以帮助缓解全球供应紧缩。 ...[详细]
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台积电、联电与力晶陆续前往中国大陆设置12吋晶圆厂，目前都还未达经济规模，营运全数亏损。据统计，今年上半年合计亏损近100亿元（新台币，下同）。瞄准中国大陆市场快速成长商机，台湾晶圆代工厂纷纷前往中国大陆投资12吋晶圆厂；其中，联电是最早前进中国大陆设置12吋晶圆厂的厂商，位于厦门的12吋厂联芯早于2016年第4季便导入量产。力晶位于合肥的12吋厂晶合随后于2017年10月量产，台积...[详细]
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在制程工艺上，Intel从2015年到现在一直在魔改14nm工艺，10nm工艺说是今年6月份量产了，但在时间进度上确实要比台积电等公司落后了，AMD今年都出7nm的CPU和显卡了。今年5月份的投资会议上，Intel宣布了新一代制程工艺路线图，14nm工艺(对标台积电10nm)会继续充实产能，10nm工艺(对标台积电7nm)消费级产品今年年底购物季上架，服务器端明年上半年。再往后就是7...[详细]
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作为云服务商，亚马逊云科技对于自研芯片同样有野心。 12月1日，在亚马逊云科技“re:Invent”全球大会上，亚马逊宣布推出基于ARM架构自研芯片AmazonGraviton3。亚马逊表示，和前一代AmazonGraviton2相比，由AmazonGraviton3处理器支持的当前一代C7g实例性能提高多达25%。 目前，亚马逊已有多条芯片产品线。亚马逊云科技大中华区...[详细]
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一场新的纷争已在芯片制造行业上演，但这不太可能改变该行业的残酷现实。少数股东控股的芯片制造商格芯(GlobalfoundriesInc.,GLBF.XX)对台湾积体电路制造股份有限公司(TaiwanSemiconductorManufacturingCo.,2330.TW,TSM,简称：台积电)发起了全面的法律攻击。芯片制造巨头台积电被这家比其规模小很多的竞争对手指控侵犯专...[详细]
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电子网消息，在此前的“从全民炼钢到全民半导体晶圆厂与硅晶圆我们是否都需要？”一文中，集微网重点梳理了近两年来中国晶圆制造的建厂潮。大陆地区晶圆厂的建设已不仅是国内企业资本投入的方向，而且也是海外企业在华资本投入的重点，建厂潮迭起将为我国晶圆制造产业打开成长空间。众所周知，晶圆制造是一个资金与技术双密集的产业。集成电路生产线的投资规模巨大、且维持产线运作的费用很高，为了不断追踪行业前沿，还...[详细]
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AMD官方公开的Zen家族架构路线图，最远知道5nmZen4，有望在2022年诞生，那么再往后呢？继续升级Zen？还是另起炉灶？早些年，AMD工程师确实提起过Zen5的说法，但之后就没了下文，知道现在，猛料来了！来自Moepc的曝料称，传说中的6nmZen3+升级版架构没了，取而代之的是Zen3XT或者叫Zen3Refresh，也就是继续深挖现有工艺架构的潜力，类似锐龙300...[详细]
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12月27日消息，佳能今年10月宣布FPA-1200NZ2C，这是一款纳米压印光刻（NIL）半导体设备。佳能社长御手洗富士夫近日表示，纳米压印光刻技术的问世，为小型半导体制造商生产先进芯片开辟了一条新的途径。佳能半导体设备业务经理岩本和德表示，纳米压印光刻是指将带有半导体电路图案的掩模压印在晶圆上，只需一个印记，就可以在适当的位置形成复杂的2D或3D电路图案，因此只需要不...[详细]
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据美国专利与商标局(PTO)的文件显示，在刚刚过去的2018年，中国企业获得的美国专利数量创下历史最高记录，并有望超过德国跻身四强。 这些文件显示，中国企业去年共获得了12589项美国专利，同比增长12%，相当于10年前的1223项的10倍之多。美国企业获得的专利数量仍占主导地位，在去年美国颁发的所有308853项实用专利中，有46%来自美国公司，紧随其后的分别是日本、韩国、德国和中国公...[详细]
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北京时间6月15日早间消息，据报道，美国芯片巨头高通（Qualcom）近日向外界表示，如果英伟达（Nvidia）对英国芯片设计公司Arm的400亿美元收购案被监管机构叫停，那么它将对投资Arm的建议持开放态度。 媒体在周日报道，高通即将上任的首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙（CristianoAmon）已经表示，如果Arm目前的所有者软银（SoftBank）决定将其上市，而不是出售给英伟达...[详细]
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全面现货供应、提供快速交付的全球电子元器件和自动化产品分销商DigiKey日前很高兴地宣布，在2024年第三季度增加上百家供应商合作伙伴并推出数十万种新产品，具体包括139家供应商和611,000多种创新产品，涵盖其核心业务、市场和DigiKey代发项目。DigiKey在2024年第三季度大幅扩展了其新产品阵容，共新增139家供应商和611,000...[详细]
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