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SCANSTA112SMX

产品描述7-port Multidrop IEEE 1149.1 (JTAG) Multiplexer 100-NFBGA -40 to 85
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小2MB,共22页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
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SCANSTA112SMX概述

7-port Multidrop IEEE 1149.1 (JTAG) Multiplexer 100-NFBGA -40 to 85

SCANSTA112SMX规格参数

参数名称属性值
Brand NameTexas Instruments
是否Rohs认证不符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码BGA
包装说明LFBGA, BGA100,10X10,32
针数100
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码EAR99
Factory Lead Time6 weeks
外部数据总线宽度
JESD-30 代码S-PBGA-B100
JESD-609代码e0
长度10 mm
湿度敏感等级3
端子数量100
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LFBGA
封装等效代码BGA100,10X10,32
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度)235
电源3.3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.5 mm
最大供电电压3.6 V
最小供电电压3 V
标称供电电压3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式BALL
端子节距0.8 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度10 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROPROCESSOR CIRCUIT

SCANSTA112SMX相似产品对比

SCANSTA112SMX SCANSTA112SM SCANSTA112VS SCANSTA112VSX
描述 7-port Multidrop IEEE 1149.1 (JTAG) Multiplexer 100-NFBGA -40 to 85 7-port Multidrop IEEE 1149.1 (JTAG) Multiplexer 100-NFBGA -40 to 85 7-port Multidrop IEEE 1149.1 (JTAG) Multiplexer 100-TQFP -40 to 85 Encoders, Decoders, Multiplexers & Demultiplexers 7-port Multidrop IEEE 1149.1 (JTAG) Multiplexer 100-TQFP -40 to 85
Brand Name Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 BGA BGA QFP QFP
包装说明 LFBGA, BGA100,10X10,32 LFBGA, BGA100,10X10,32 TFQFP, TQFP100,.63SQ TFQFP, TQFP100,.63SQ
针数 100 100 100 100
Reach Compliance Code not_compliant _compli _compli _compli
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
Factory Lead Time 6 weeks 1 week 1 week 1 week
JESD-30 代码 S-PBGA-B100 S-PBGA-B100 S-PQFP-G100 S-PQFP-G100
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0
长度 10 mm 10 mm 14 mm 14 mm
湿度敏感等级 3 3 3 3
端子数量 100 100 100 100
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LFBGA LFBGA TFQFP TFQFP
封装等效代码 BGA100,10X10,32 BGA100,10X10,32 TQFP100,.63SQ TQFP100,.63SQ
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 235 235 260 260
电源 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.5 mm 1.5 mm 1.2 mm 1.2 mm
最大供电电压 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 3 V 3 V 3 V 3 V
标称供电电压 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 BALL BALL GULL WING GULL WING
端子节距 0.8 mm 0.8 mm 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 10 mm 10 mm 14 mm 14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROPROCESSOR CIRCUIT MICROPROCESSOR CIRCUIT MICROPROCESSOR CIRCUIT MICROPROCESSOR CIRCUIT
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