7-port Multidrop IEEE 1149.1 (JTAG) Multiplexer 100-NFBGA -40 to 85
参数名称 | 属性值 |
Brand Name | Texas Instruments |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
零件包装代码 | BGA |
包装说明 | LFBGA, BGA100,10X10,32 |
针数 | 100 |
Reach Compliance Code | not_compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
Factory Lead Time | 6 weeks |
外部数据总线宽度 | |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B100 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 10 mm |
湿度敏感等级 | 3 |
端子数量 | 100 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LFBGA |
封装等效代码 | BGA100,10X10,32 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 235 |
电源 | 3.3 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.5 mm |
最大供电电压 | 3.6 V |
最小供电电压 | 3 V |
标称供电电压 | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 0.8 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 10 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR CIRCUIT |
SCANSTA112SMX | SCANSTA112SM | SCANSTA112VS | SCANSTA112VSX | |
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描述 | 7-port Multidrop IEEE 1149.1 (JTAG) Multiplexer 100-NFBGA -40 to 85 | 7-port Multidrop IEEE 1149.1 (JTAG) Multiplexer 100-NFBGA -40 to 85 | 7-port Multidrop IEEE 1149.1 (JTAG) Multiplexer 100-TQFP -40 to 85 | Encoders, Decoders, Multiplexers & Demultiplexers 7-port Multidrop IEEE 1149.1 (JTAG) Multiplexer 100-TQFP -40 to 85 |
Brand Name | Texas Instruments | Texas Instruments | Texas Instruments | Texas Instruments |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
零件包装代码 | BGA | BGA | QFP | QFP |
包装说明 | LFBGA, BGA100,10X10,32 | LFBGA, BGA100,10X10,32 | TFQFP, TQFP100,.63SQ | TFQFP, TQFP100,.63SQ |
针数 | 100 | 100 | 100 | 100 |
Reach Compliance Code | not_compliant | _compli | _compli | _compli |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
Factory Lead Time | 6 weeks | 1 week | 1 week | 1 week |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B100 | S-PBGA-B100 | S-PQFP-G100 | S-PQFP-G100 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 |
长度 | 10 mm | 10 mm | 14 mm | 14 mm |
湿度敏感等级 | 3 | 3 | 3 | 3 |
端子数量 | 100 | 100 | 100 | 100 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LFBGA | LFBGA | TFQFP | TFQFP |
封装等效代码 | BGA100,10X10,32 | BGA100,10X10,32 | TQFP100,.63SQ | TQFP100,.63SQ |
封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH | FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 235 | 235 | 260 | 260 |
电源 | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.5 mm | 1.5 mm | 1.2 mm | 1.2 mm |
最大供电电压 | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V |
最小供电电压 | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V |
标称供电电压 | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | BALL | BALL | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 0.8 mm | 0.8 mm | 0.5 mm | 0.5 mm |
端子位置 | BOTTOM | BOTTOM | QUAD | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 10 mm | 10 mm | 14 mm | 14 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR CIRCUIT | MICROPROCESSOR CIRCUIT | MICROPROCESSOR CIRCUIT | MICROPROCESSOR CIRCUIT |
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