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MSC23B2321A-70DS4

产品描述Fast Page DRAM Module, 2MX32, 70ns, CMOS, PSMA72,
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文件大小413KB,共8页
制造商LAPIS Semiconductor Co Ltd
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MSC23B2321A-70DS4概述

Fast Page DRAM Module, 2MX32, 70ns, CMOS, PSMA72,

MSC23B2321A-70DS4规格参数

参数名称属性值
厂商名称LAPIS Semiconductor Co Ltd
包装说明SIMM, SSIM72
Reach Compliance Codeunknown
最长访问时间70 ns
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-PSMA-N72
内存密度67108864 bit
内存集成电路类型FAST PAGE DRAM MODULE
内存宽度32
端子数量72
字数2097152 words
字数代码2000000
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织2MX32
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SIMM
封装等效代码SSIM72
封装形状RECTANGULAR
封装形式MICROELECTRONIC ASSEMBLY
电源5 V
认证状态Not Qualified
刷新周期1024
座面最大高度19.05 mm
自我刷新NO
最大待机电流0.004 A
最大压摆率0.38 mA
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式NO LEAD
端子节距1.27 mm
端子位置SINGLE
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