Synchronous DRAM Module, 64MX72, 5.65ns, CMOS, DIMM-168
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | IBM |
零件包装代码 | DIMM |
包装说明 | DIMM, DIMM168 |
针数 | 168 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | EAR99 |
访问模式 | DUAL BANK PAGE BURST |
最长访问时间 | 5.65 ns |
其他特性 | AUTO/SELF REFRESH |
最大时钟频率 (fCLK) | 133 MHz |
I/O 类型 | COMMON |
JESD-30 代码 | R-XDMA-N168 |
内存密度 | 4831838208 bit |
内存集成电路类型 | SYNCHRONOUS DRAM MODULE |
内存宽度 | 72 |
功能数量 | 1 |
端口数量 | 1 |
端子数量 | 168 |
字数 | 67108864 words |
字数代码 | 64000000 |
工作模式 | SYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 64MX72 |
输出特性 | 3-STATE |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装代码 | DIMM |
封装等效代码 | DIMM168 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
电源 | 3.3 V |
认证状态 | Not Qualified |
刷新周期 | 8192 |
自我刷新 | YES |
最大待机电流 | 0.084 A |
最大压摆率 | 3.3 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 3 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子形式 | NO LEAD |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
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