电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

MCM63Z836ZP8.5R

产品描述IC,SYNC SRAM,256KX36,CMOS,BGA,119PIN,PLASTIC
产品类别存储    存储   
文件大小464KB,共36页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
下载文档 详细参数 全文预览

MCM63Z836ZP8.5R概述

IC,SYNC SRAM,256KX36,CMOS,BGA,119PIN,PLASTIC

MCM63Z836ZP8.5R规格参数

参数名称属性值
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码BGA
包装说明LFBGA,
针数119
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A991.B.2.A
最长访问时间8.5 ns
其他特性FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHTECTURE
JESD-30 代码R-PBGA-B119
长度20 mm
内存密度9437184 bit
内存集成电路类型ZBT SRAM
内存宽度36
功能数量1
端子数量119
字数262144 words
字数代码256000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织256KX36
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LFBGA
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
并行/串行PARALLEL
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.6 mm
最大供电电压 (Vsup)3.465 V
最小供电电压 (Vsup)3.135 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式BALL
端子节距0.65 mm
端子位置BOTTOM
宽度14 mm

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 125  412  568  678  1395 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved