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以“伟大的创意需要精益的解决方案”为目标，罗德与施瓦茨现在提供了一个基于浏览器应用的，用户可以进行远程射频分析而不需要购买一个永久软件许可证的云平台。 通过R&S Cloud4Testing云平台，用户只需提供一个有效的认证信息接入网络，就可以使用罗德与施瓦茨不同的软件解决方案用于测试。罗德与施瓦茨将在2020年巴塞罗那世界移动通信大会上展示这个新的方案。 R&S Cloud4Testing...[详细]

SoC厂商如何在提高复杂器件传输速度的同时降低测试成本? 　　随着先进的集成电路(IC)设计方法和高密度生产技术的使用，半导体厂商能够把不同的数字和模拟电路集成在极小芯片上，其尺寸之小、功能之全尚无先例，我们称之为系统芯片。尽管具有先进的设计和制造能力，可是IC厂商在对这些多元器件进行快速而又低成本地批量生产时，面对 空前的挑战。当把若干功能单元结合在一个单独器件上时，今天的SoC器件为减少批...[详细]

联发科拜4G手机及新款无线充电、穿戴装置芯片解决方案第3季出货量均可望较第2季再成长逾倍的贡献下，配合其他TV、DVD播放器、光储存、网路通讯及其他相关芯片产品线的第3季订单能见度，也正逐步感受到传统旺季的威力；联发科面对内部绝大多数芯片第3季出货量仍将较第2季走高，已初步判定第3季营收表现将可望报出连续第6个季度的成长佳音，再一次超出市场预期。 由于联发科第2季业绩已明显超前财测高标...[详细]

Littelfuse, Inc.，作为全球电路保护领域的领先企业，今日宣布推出了PLEDxN系列LED开路保护器。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。  Littelfuse, Inc.，作为全球电路保护领域的领先企业，今日宣布推出了PLEDxN系列LED开路保护器。 这些表面安装式器件旨在配合高亮度1瓦LED使用， 3V条件下的标称电流为350mA，当LED灯串或阵列中某个LED发生...[详细]

ARM7 LPC2138介绍 Philips公司的32位的ARM7 LPC2138微控制器具有强大的存储空间，内嵌32 KB片内静态RAM和512KB的Flash存储器；可以实现在系统可编程(ISP)、在应用可编程(IAP)；2个8路10位A／D转换器、1个D／A转换器，转换迅速、准确；引脚资源丰富，多达47个可承受5 V电压的通用I／O口；多个串行接口，包括2个16C550工业标准UART、2...[详细]

9月23日5时10分，在西昌卫星发射中心，我国以“一箭双星”方式成功发射第47、48颗北斗导航卫星。 据中新网报道，这次发射正式拉开了北斗三号从基本系统向完整系统大步迈进的高密度发射序幕。 近年来，无论是北斗系统还是北斗产业链的建设都取得了一些成绩。 据中新网报道，经过数年努力，长期依靠进口的行波管放大器组件、微波开关、大功率电源控制器、动量轮组件、星敏感器等关键产品，已实现主、备份全部国产...[详细]

过去十年内，随着我们在人工智能领域取得长足进步，我们能够为嵌入式系统增加一些先进功能，例如人脸识别。虽然人脸识别能够带来诸多好处，但人们有时仍然认为它的使用存在问题，甚至充满了争议。事实究竟如何？在本文中，我们将澄清一些对人脸识别的误解。 1) 人脸识别的成本非常昂贵 人们会觉得要让计算机能够识别人脸，解决方案必须采用高端硬件。毕竟，自21世纪前十年中期以来，深度学习算法在图像...[详细]

当下虽然对于LED显示屏行业竞争激烈的声音不绝于耳，但毫无疑问的是，随着数字化和产品性能提升，LED显示屏市场将越发蓬勃。据预计，大型商用显示器（LFD）市场价值到2023年将达到149.3亿美元，2017年至2023年期间复合年增长率为6.7％。目前，LED显示屏正在逐步取得传统的商业显示器件，该领域的爆发性增长，给LED显示屏未来的增长空间，提供了另一种可能。而小间距等高清产品的产生，将进一...[详细]

单片机，亦称单片微电脑 或单片微型计算机。它是把中央处理器（CPU）、随机存取存储器（RAM）、只读存储器（ROM）、输入/输出端口 （I/0）等主要计算机功能部件都集成在一块集成电路芯片上的微型计算机。概括的讲：一块芯片就成了一台计算机。它的体积小、质量轻、价格便宜、为学习、应用和开发提供了便利条件。 单片机功能完善、体积小、价格廉、易于嵌入，非常适合于对家用电器的控制。嵌入单片机的家用电器实现...[详细]

今日上午，荣耀在官微宣布启动新一轮的老款手机安卓8.0系统升级计划。在6月30日，将向荣耀8、荣耀V8、荣耀Note 8、荣耀畅玩6X等四款2016年发布的老机型推送EMUI 8.0+Android 8.0系统体验版。同时，后续将陆续开放全量推送。此外，荣耀手机官方强调，本次升级的是安卓8.0内核，这个难度和投入都大大超过只有UI交互界面的升级。 　　据介绍，6月30日推送的系统体验更新，需要...[详细]

前不久比亚迪公司宣布投入巨资布局第三代半导体材料SiC（碳化硅），并整合材料、单晶、外延、芯片、封装等SiC基半导体产业链，致力于降低SiC器件的制造成本，加快其在电动车领域的应用。目前比亚迪公司已成功研发了SiC MOSFET，并期望之后应用于旗下的电动车中，实现SiC基车用功率半导体对硅基IGBT的全面替代，将整车性能在现有基础上提升10%。 在电子领域，MOSFET（场效应晶体管）作为功率...[详细]

    “你先休息一下，不要急着找工作，要干嘛先找我。”2012年秋天,YY上市说明会楼下的咖啡厅里，小米创始人雷军对刚刚离开富士康的谢冠宏这样说。 “如果我要开家卡拉ok厅你也会投资吗?”谢冠宏任性地问，得到的是对方肯定的回答。 谢冠宏曾是富士康最年轻的事业群级总经理，他带领设计、生产了iPod播放器、Kindle电子书、Lenovo平板与手机、乐视TV等风靡国内外的消费电子产品，但2012年他...[详细]

ADAS，即高级驾驶辅助系统。这一名词随着自动驾驶的火爆也变成了半导体行业的热门话题和热门研究领域。 ADAS技术的两大核心即传感技术和雷达技术，这两者是ADAS主动安全的核心功能。而这两大技术如何才能更好的融合以促进ADAS技术未来的发展？ADI公司汽车电子事业大中华区市场总监许智斌先生认为：“视觉传感技术与雷达传感技术各有优缺点，短时间内无法相互取代，在成熟的ADAS系统中，多传感器融合是必...[详细]

美国总统特朗普本月签署一份行政令，启动“美国人工智能倡议”，尽管相比日本、中国、英国和法国等国家，美国的人工智能发展规划姗姗来迟，但“维持美国人工智能领导力”的主题让这一规划与众不同，主要体现出“顶层推动”、“美国领导”和“注重基础”三大特点。 尽管冷战结束以来，美国科技发展以企业引领的“硅谷模式”为主要特色，建立了一套产、学、研合作一体的发展模式，但特朗普政府执政以来，政府在引领科技发展中的角...[详细]

10月19日，停靠在大铲湾码头的CHIPOL GUANGAN船舶在装载完105个世界级集装箱式储能系统单元（即：储能柜）后顺利驶离码头，前往位于南半球的智利。近年来，大铲湾码头积极响应国家号召，在国家新能源出海的大战略政策驱动下，承接过多批次储能柜装船业务，而此次储 ... ...[详细]