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HEF4071BPN

产品描述OR Gate, CMOS, PDIP14,
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小69KB,共2页
制造商Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
官网地址https://www.nxp.com/
标准
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HEF4071BPN概述

OR Gate, CMOS, PDIP14,

HEF4071BPN规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
包装说明DIP, DIP14,.3
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码R-PDIP-T14
JESD-609代码e4
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型OR GATE
最大I(ol)0.00036 A
端子数量14
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP14,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
电源5/15 V
Prop。Delay @ Nom-Sup115 ns
认证状态Not Qualified
施密特触发器NO
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL

HEF4071BPN相似产品对比

HEF4071BPN HEF4071BTD
描述 OR Gate, CMOS, PDIP14, OR Gate, CMOS, PDSO14,
是否Rohs认证 符合 符合
厂商名称 Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
包装说明 DIP, DIP14,.3 SOP, SOP14,.25
Reach Compliance Code unknown unknown
JESD-30 代码 R-PDIP-T14 R-PDSO-G14
JESD-609代码 e4 e4
负载电容(CL) 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 OR GATE OR GATE
最大I(ol) 0.00036 A 0.00036 A
端子数量 14 14
最高工作温度 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP SOP
封装等效代码 DIP14,.3 SOP14,.25
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE SMALL OUTLINE
电源 5/15 V 5/15 V
Prop。Delay @ Nom-Sup 115 ns 115 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified
施密特触发器 NO NO
表面贴装 NO YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 THROUGH-HOLE GULL WING
端子节距 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL
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