IC 4000/14000/40000 SERIES, QUAD 2-INPUT NOR GATE, PDIP14, PLASTIC, SOT-27-1, DIP-14, Gate
| 参数名称 | 属性值 |
| Source Url Status Check Date | 2013-06-14 00:00:00 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | DIP, DIP14,.3 |
| 针数 | 14 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 系列 | 4000/14000/40000 |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T14 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 19.025 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | NOR GATE |
| 最大I（ol） | 0.00036 A |
| 功能数量 | 4 |
| 输入次数 | 2 |
| 端子数量 | 14 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP14,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5/15 V |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 120 ns |
| 传播延迟（tpd） | 120 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 施密特触发器 | NO |
| 座面最大高度 | 4.2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 15 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.62 mm |
| HEF4001BPN | HEF4001BTD-T | |
|---|---|---|
| 描述 | IC 4000/14000/40000 SERIES, QUAD 2-INPUT NOR GATE, PDIP14, PLASTIC, SOT-27-1, DIP-14, Gate | IC 4000/14000/40000 SERIES, QUAD 2-INPUT NOR GATE, PDSO14, PLASTIC, SOT-108-1, SO-14, Gate |
| Source Url Status Check Date | 2013-06-14 00:00:00 | 2013-06-14 00:00:00 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) |
| 零件包装代码 | DIP | SOIC |
| 包装说明 | DIP, DIP14,.3 | SOP, SOP14,.25 |
| 针数 | 14 | 14 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown |
| 系列 | 4000/14000/40000 | 4000/14000/40000 |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T14 | R-PDSO-G14 |
| JESD-609代码 | e4 | e4 |
| 长度 | 19.025 mm | 8.65 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | NOR GATE | NOR GATE |
| 最大I（ol） | 0.00036 A | 0.00036 A |
| 功能数量 | 4 | 4 |
| 输入次数 | 2 | 2 |
| 端子数量 | 14 | 14 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP | SOP |
| 封装等效代码 | DIP14,.3 | SOP14,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5/15 V | 5/15 V |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 120 ns | 120 ns |
| 传播延迟（tpd） | 120 ns | 120 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 施密特触发器 | NO | NO |
| 座面最大高度 | 4.2 mm | 1.75 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 15 V | 15 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | GULL WING |
| 端子节距 | 2.54 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.62 mm | 3.9 mm |
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