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TMS320C6454BZTZ

产品描述Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC Fixed-Point DSP
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小2MB,共232页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
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TMS320C6454BZTZ在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
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TMS320C6454BZTZ概述

Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC Fixed-Point DSP

TMS320C6454BZTZ规格参数

参数名称属性值
Brand NameTexas Instruments
是否无铅含铅
是否Rohs认证符合
entfamilyid897723
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
Objectid1630951897
零件包装代码BGA
包装说明FBGA, BGA697,29X29,32
针数697
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码3A001.A.3
Factory Lead Time1 week
compound_id970906
地址总线宽度20
桶式移位器YES
位大小32
边界扫描YES
最大时钟频率66.6 MHz
外部数据总线宽度64
格式FIXED POINT
内部总线架构MULTIPLE
JESD-30 代码S-PBGA-B697
JESD-609代码e1
长度24 mm
低功率模式NO
湿度敏感等级4
端子数量697
最高工作温度90 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码FBGA
封装等效代码BGA697,29X29,32
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
电源1.2,1.8,3.3 V
认证状态Not Qualified
RAM(字数)32768
座面最大高度3.3 mm
最大供电电压1.89 V
最小供电电压1.71 V
标称供电电压1.8 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级OTHER
端子面层Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式BALL
端子节距0.8 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度24 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER

TMS320C6454BZTZ相似产品对比

TMS320C6454BZTZ TMS320C6454BCTZA TMS320C6454BCTZ8
描述 Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC Fixed-Point DSP Fixed-Point Digital Signal Processor 697-FCBGA -40 to 105 Fixed-Point Digital Signal Processor 697-FCBGA
Brand Name Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments
是否无铅 含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
包装说明 FBGA, BGA697,29X29,32 HBGA, FBGA,
Reach Compliance Code compli compli compli
Factory Lead Time 1 week 6 weeks 6 weeks
地址总线宽度 20 32 32
桶式移位器 YES NO NO
边界扫描 YES YES YES
最大时钟频率 66.6 MHz 50 MHz 50 MHz
外部数据总线宽度 64 32 32
格式 FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT
内部总线架构 MULTIPLE MULTIPLE MULTIPLE
JESD-30 代码 S-PBGA-B697 S-PBGA-B697 S-PBGA-B697
JESD-609代码 e1 e1 e1
长度 24 mm 24 mm 24 mm
低功率模式 NO YES YES
湿度敏感等级 4 4 4
端子数量 697 697 697
最高工作温度 90 °C 105 °C 90 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 FBGA HBGA FBGA
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY, FINE PITCH GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG GRID ARRAY, FINE PITCH
座面最大高度 3.3 mm 3.242 mm 3.242 mm
最大供电电压 1.89 V 1.2875 V 1.2875 V
最小供电电压 1.71 V 1.2125 V 1.2125 V
标称供电电压 1.8 V 1.25 V 1.25 V
表面贴装 YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 OTHER INDUSTRIAL OTHER
端子面层 Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式 BALL BALL BALL
端子节距 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM BOTTOM
宽度 24 mm 24 mm 24 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER
零件包装代码 BGA BGA -
针数 697 697 -
ECCN代码 3A001.A.3 3A991A2 -
峰值回流温度(摄氏度) 260 245 -
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED -

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