UPD23C64340GZ-XXX-MKH-A,UPD23C64340GZ-XXX-MKH-A pdf中文资料,UPD23C64340GZ-XXX-MKH-A引脚图,UPD23C64340GZ-XXX-MKH-A电路-Datasheet-电子工程世界

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UPD23C64340GZ-XXX-MKH-A: 产品描述MASK ROM, 4MX16, 120ns, MOS, PDSO48, 12 X 20 MM, LEAD FREE, PLASTIC, REVERSE TSOP1-48; 产品类别存储存储; 文件大小262KB，共24页; 制造商NEC(日电); 标准

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UPD23C64340GZ-XXX-MKH-A概述

MASK ROM, 4MX16, 120ns, MOS, PDSO48, 12 X 20 MM, LEAD FREE, PLASTIC, REVERSE TSOP1-48

UPD23C64340GZ-XXX-MKH-A规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
厂商名称	NEC(日电)
包装说明	12 X 20 MM, LEAD FREE, PLASTIC, REVERSE TSOP1-48
Reach Compliance Code	compliant
最长访问时间	120 ns
备用内存宽度	8
JESD-30 代码	R-PDSO-G48
JESD-609代码	e3/e6
长度	18.4 mm
内存密度	67108864 bit
内存集成电路类型	MASK ROM
内存宽度	16
功能数量	1
端子数量	48
字数	4194304 words
字数代码	4000000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度	-10 °C
组织	4MX16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSOP1-R
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	3 V
表面贴装	YES
技术	MOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	MATTE TIN/TIN BISMUTH
端子形式	GULL WING
端子节距	0.5 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	12 mm

UPD23C64340GZ-XXX-MKH-A相似产品对比

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描述	MASK ROM, 4MX16, 120ns, MOS, PDSO48, 12 X 20 MM, LEAD FREE, PLASTIC, REVERSE TSOP1-48	MASK ROM, 4MX16, 120ns, MOS, PDSO48, 12 X 20 MM, LEAD FREE, PLASTIC, REVERSE TSOP1-48	MASK ROM, 4MX16, 120ns, MOS, PBGA48, 8 X 6 MM, LEAD FREE, FBGA-48	MASK ROM, 4MX16, 120ns, MOS, PDSO48, 12 X 20 MM, PLASTIC, TSOP1-48	MASK ROM, 4MX16, 120ns, MOS, PDSO48, 12 X 20 MM, LEAD FREE, PLASTIC, TSOP1-48
是否Rohs认证	符合	符合	符合	不符合	符合
包装说明	12 X 20 MM, LEAD FREE, PLASTIC, REVERSE TSOP1-48	12 X 20 MM, LEAD FREE, PLASTIC, REVERSE TSOP1-48	8 X 6 MM, LEAD FREE, FBGA-48	12 X 20 MM, PLASTIC, TSOP1-48	12 X 20 MM, LEAD FREE, PLASTIC, TSOP1-48
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
最长访问时间	120 ns	120 ns	120 ns	120 ns	120 ns
备用内存宽度	8	8	8	8	8
JESD-30 代码	R-PDSO-G48	R-PDSO-G48	R-PBGA-B48	R-PDSO-G48	R-PDSO-G48
JESD-609代码	e3/e6	e3/e6	e1	e0	e3/e6
长度	18.4 mm	18.4 mm	8 mm	18.4 mm	18.4 mm
内存密度	67108864 bit	67108864 bit	67108864 bit	67108864 bit	67108864 bit
内存集成电路类型	MASK ROM	MASK ROM	MASK ROM	MASK ROM	MASK ROM
内存宽度	16	16	16	16	16
功能数量	1	1	1	1	1
端子数量	48	48	48	48	48
字数	4194304 words	4194304 words	4194304 words	4194304 words	4194304 words
字数代码	4000000	4000000	4000000	4000000	4000000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
最低工作温度	-10 °C	-10 °C	-10 °C	-10 °C	-10 °C
组织	4MX16	4MX16	4MX16	4MX16	4MX16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSOP1-R	TSOP1-R	TFBGA	TSOP1	TSOP1
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm	1.2 mm	1.07 mm	1.2 mm	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES
技术	MOS	MOS	MOS	MOS	MOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	MATTE TIN/TIN BISMUTH	MATTE TIN/TIN BISMUTH	TIN SILVER COPPER	TIN LEAD	MATTE TIN/TIN BISMUTH
端子形式	GULL WING	GULL WING	BALL	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.5 mm	0.5 mm	0.8 mm	0.5 mm	0.5 mm
端子位置	DUAL	DUAL	BOTTOM	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	12 mm	12 mm	6 mm	12 mm	12 mm
Base Number Matches	-	1	1	1	-

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