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TMS320DM6437ZDU6

产品描述Digital Media Processor 376-BGA 0 to 90
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小2MB,共306页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
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TMS320DM6437ZDU6概述

Digital Media Processor 376-BGA 0 to 90

TMS320DM6437ZDU6规格参数

参数名称属性值
Brand NameTexas Instruments
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码BGA
包装说明BGA-376
针数376
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码3A991.A.2
Factory Lead Time1 week
Is SamacsysN
其他特性ALSO REQUIRES 3.3V I/O SUPPLY
地址总线宽度32
桶式移位器NO
位大小32
边界扫描YES
最大时钟频率27 MHz
外部数据总线宽度32
格式FIXED POINT
集成缓存YES
内部总线架构MULTIPLE
JESD-30 代码S-PBGA-B376
JESD-609代码e1
长度23 mm
低功率模式YES
湿度敏感等级3
DMA 通道数量72
端子数量376
计时器数量5
片上数据RAM宽度8
片上程序ROM宽度8
最高工作温度90 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码HBGA
封装等效代码BGA376,22X22,40
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG
峰值回流温度(摄氏度)260
电源1.2,1.8,3.3 V
认证状态Not Qualified
RAM(字数)81920
ROM可编程性MROM
座面最大高度2.48 mm
最大供电电压1.26 V
最小供电电压1.14 V
标称供电电压1.2 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级OTHER
端子面层Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度23 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER
Base Number Matches1

TMS320DM6437ZDU6相似产品对比

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描述 Digital Media Processor 376-BGA 0 to 90 Digital Media Processor 361-NFBGA -40 to 125 Digital Media Processor 376-BGA 0 to 90 Digital Media Processor 361-NFBGA 0 to 90 Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC Dig Media Proc Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC Dig Media Proc Digital Media Processor 361-NFBGA 0 to 90 Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC Dig Media Proc Digital Media Processor 376-BGA
Brand Name Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 含铅 含铅 不含铅 含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合
零件包装代码 BGA BGA BGA BGA BGA BGA BGA BGA BGA
包装说明 BGA-376 LFBGA, BGA361,19X19,32 BGA-376 LFBGA, BGA361,19X19,32 BGA-376 BGA-376 BGA-361 BGA-361 BGA-376
针数 376 361 376 361 376 376 90 90 376
Reach Compliance Code compli compli compli compli compli compli compli compli compli
ECCN代码 3A991.A.2 3A991.A.2 3A991.A.2 3A991.A.2 3A991.A.2 3A991.A.2 3A991.A.2 3A991.A.2 3A991.A.2
其他特性 ALSO REQUIRES 3.3V I/O SUPPLY ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY ALSO REQUIRES 3.3V I/O SUPPLY ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY ALSO REQUIRES 3.3V I/O SUPPLY ALSO REQUIRES 3.3V I/O SUPPLY ALSO REQUIRES 3.3V I/O SUPPLY ALSO REQUIRES 3.3V I/O SUPPLY ALSO REQUIRES 3.3V I/O SUPPLY
地址总线宽度 32 32 32 32 32 32 32 32 32
桶式移位器 NO NO NO NO NO NO NO NO NO
位大小 32 32 32 32 32 32 32 32 32
边界扫描 YES YES YES YES YES YES YES YES YES
最大时钟频率 27 MHz 27 MHz 27 MHz 27 MHz 27 MHz 27 MHz 27 MHz 27 MHz 27 MHz
外部数据总线宽度 32 32 32 32 32 32 32 32 32
格式 FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT
内部总线架构 MULTIPLE MULTIPLE MULTIPLE MULTIPLE MULTIPLE MULTIPLE MULTIPLE MULTIPLE MULTIPLE
JESD-30 代码 S-PBGA-B376 S-PBGA-B361 S-PBGA-B376 S-PBGA-B361 S-PBGA-B376 S-PBGA-B376 S-PBGA-B90 S-PBGA-B90 S-PBGA-B376
JESD-609代码 e1 e1 e1 e1 e1 e1 e1 e1 e1
长度 23 mm 16 mm 23 mm 16 mm 23 mm 23 mm 16 mm 16 mm 23 mm
低功率模式 YES YES YES YES YES YES YES YES YES
湿度敏感等级 3 3 3 3 3 3 3 3 3
端子数量 376 361 376 361 376 376 90 90 376
最高工作温度 90 °C 125 °C 90 °C 90 °C 90 °C 70 °C 90 °C 70 °C 85 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 HBGA LFBGA HBGA LFBGA BGA BGA LFBGA LFBGA HBGA
封装等效代码 BGA376,22X22,40 BGA361,19X19,32 BGA376,22X22,40 BGA361,19X19,32 BGA376,22X22,40 BGA376,22X22,40 BGA361,19X19,32 BGA361,19X19,32 BGA376,22X22,40
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260 260 260 260 260 260
电源 1.2,1.8,3.3 V 1.2,1.8,3.3 V 1.2,1.8,3.3 V 1.2,1.8,3.3 V 1.2,1.8,3.3 V 1.2,1.8,3.3 V 1.2,1.8,3.3 V 1.2,1.8,3.3 V 1.2,1.8,3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
RAM(字数) 81920 81920 81920 81920 61440 61440 61440 61440 61440
座面最大高度 2.48 mm 1.4 mm 2.48 mm 1.4 mm 2.48 mm 2.48 mm 1.4 mm 1.4 mm 2.48 mm
最大供电电压 1.26 V 1.89 V 1.26 V 1.89 V 1.26 V 1.26 V 1.26 V 1.26 V 1.26 V
最小供电电压 1.14 V 1.71 V 1.14 V 1.71 V 1.14 V 1.14 V 1.14 V 1.14 V 1.14 V
标称供电电压 1.2 V 1.8 V 1.2 V 1.8 V 1.2 V 1.2 V 1.2 V 1.2 V 1.2 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 OTHER AUTOMOTIVE OTHER OTHER OTHER COMMERCIAL OTHER COMMERCIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式 BALL BALL BALL BALL BALL BALL BALL BALL BALL
端子节距 1 mm 0.8 mm 1 mm 0.8 mm 1 mm 1 mm 0.8 mm 0.8 mm 1 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 23 mm 16 mm 23 mm 16 mm 23 mm 23 mm 16 mm 16 mm 23 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) - Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
Factory Lead Time 1 week 6 weeks 1 week - 1 week 10 weeks 1 week 12 weeks 6 weeks
集成缓存 YES YES YES YES - - YES - YES
DMA 通道数量 72 72 72 72 - - 72 - 72
计时器数量 5 5 5 5 - - 5 - 5
片上数据RAM宽度 8 8 8 8 - - 8 - 8
片上程序ROM宽度 8 8 8 8 - - 8 - 8
ROM可编程性 MROM MROM MROM MROM - - MROM - MROM
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