PZ3064AS7BC,PZ3064AS7BC pdf中文资料,PZ3064AS7BC引脚图,PZ3064AS7BC电路-Datasheet-电子工程世界

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PZ3064AS7BC: 产品描述EE PLD, 9ns, 64-Cell, CMOS, PQFP44,; 产品类别可编程逻辑器件可编程逻辑; 文件大小1MB，共19页; 制造商Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.); 官网地址https://www.nxp.com/

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PZ3064AS7BC概述

EE PLD, 9ns, 64-Cell, CMOS, PQFP44,

PZ3064AS7BC规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
包装说明	QFP, TQFP44,.47SQ,32
Reach Compliance Code	unknown
其他特性	YES
系统内可编程	YES
JESD-30 代码	S-PQFP-G44
JESD-609代码	e0
JTAG BST	YES
宏单元数	64
端子数量	44
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QFP
封装等效代码	TQFP44,.47SQ,32
封装形状	SQUARE
封装形式	FLATPACK
电源	3.3 V
可编程逻辑类型	EE PLD
传播延迟	9 ns
认证状态	Not Qualified
标称供电电压	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.8 mm
端子位置	QUAD

PZ3064AS7BC相似产品对比

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描述	EE PLD, 9ns, 64-Cell, CMOS, PQFP44,	EE PLD, 11.5ns, 64-Cell, CMOS, PQCC44,	EE PLD, 11.5ns, 64-Cell, CMOS, PQFP44,	EE PLD, 11.5ns, 64-Cell, CMOS, PQFP100,	EE PLD, 11.5ns, 64-Cell, CMOS, PBGA56,	EE PLD, 13.5ns, 64-Cell, CMOS, PBGA56,	EE PLD, 11.5ns, 64-Cell, CMOS, PQFP100,	EE PLD, 13.5ns, 64-Cell, CMOS, PQFP100,	EE PLD, 11.5ns, 64-Cell, CMOS, PQFP44,	EE PLD, 13.5ns, 64-Cell, CMOS, PQFP44,
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
其他特性	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
系统内可编程	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
JESD-30 代码	S-PQFP-G44	S-PQCC-J44	S-PQFP-G44	S-PQFP-G100	S-PBGA-B56	S-PBGA-B56	S-PQFP-G100	S-PQFP-G100	S-PQFP-G44	S-PQFP-G44
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
JTAG BST	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
宏单元数	64	64	64	64	64	64	64	64	64	64
端子数量	44	44	44	100	56	56	100	100	44	44
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QFP	QCCJ	QFP	QFP	FBGA	FBGA	QFP	QFP	QFP	QFP
封装等效代码	TQFP44,.47SQ,32	LDCC44,.7SQ	TQFP44,.47SQ,32	TQFP100,.63SQ	BGA56,10X10,20	BGA56,10X10,20	TQFP100,.63SQ	TQFP100,.63SQ	TQFP44,.47SQ,32	TQFP44,.47SQ,32
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	FLATPACK	CHIP CARRIER	FLATPACK	FLATPACK	GRID ARRAY, FINE PITCH	GRID ARRAY, FINE PITCH	FLATPACK	FLATPACK	FLATPACK	FLATPACK
电源	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3/3.3 V	3/3.3 V	3/3.3 V	3/3.3 V	3/3.3 V
可编程逻辑类型	EE PLD	EE PLD	EE PLD	EE PLD	EE PLD	EE PLD	EE PLD	EE PLD	EE PLD	EE PLD
传播延迟	9 ns	11.5 ns	11.5 ns	11.5 ns	11.5 ns	13.5 ns	11.5 ns	13.5 ns	11.5 ns	13.5 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING	J BEND	GULL WING	GULL WING	BALL	BALL	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.8 mm	1.27 mm	0.8 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.8 mm	0.8 mm
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	BOTTOM	BOTTOM	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD
厂商名称	Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)	-	-	-	Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)	Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)	Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)	Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)	Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)	Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
包装说明	QFP, TQFP44,.47SQ,32	QCCJ, LDCC44,.7SQ	QFP, TQFP44,.47SQ,32	QFP, TQFP100,.63SQ	FBGA, BGA56,10X10,20	FBGA, BGA56,10X10,20	-	QFP, TQFP100,.63SQ	-	-

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