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IS61NLF102418-7.5B2

产品描述ZBT SRAM, 1MX18, 7.5ns, CMOS, PBGA119, 14 X 22 MM, PLASTIC, BGA-119
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文件大小281KB,共40页
制造商Integrated Silicon Solution ( ISSI )
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IS61NLF102418-7.5B2概述

ZBT SRAM, 1MX18, 7.5ns, CMOS, PBGA119, 14 X 22 MM, PLASTIC, BGA-119

IS61NLF102418-7.5B2规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Integrated Silicon Solution ( ISSI )
零件包装代码BGA
包装说明BGA,
针数119
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码3A991.B.2.A
最长访问时间7.5 ns
其他特性FLOW-THROUGH ARCHITECTURE
JESD-30 代码R-PBGA-B119
JESD-609代码e0
长度22 mm
内存密度18874368 bit
内存集成电路类型ZBT SRAM
内存宽度18
功能数量1
端子数量119
字数1048576 words
字数代码1000000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织1MX18
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码BGA
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY
并行/串行PARALLEL
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.41 mm
最大供电电压 (Vsup)3.465 V
最小供电电压 (Vsup)3.135 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式BALL
端子节距1.27 mm
端子位置BOTTOM
宽度14 mm

 
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