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SN65CML100DGKG4: 产品描述1.5-Gbps LVDS/LVPECL/CML-to-CML Translator/Repeater 8-VSSOP -40 to 85; 产品类别模拟混合信号IC 驱动程序和接口; 文件大小1MB，共19页; 制造商Texas Instruments(德州仪器); 官网地址http://www.ti.com.cn/; 标准; 相似器件已查找到3个与SN65CML100DGKG4功能相似器件

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SN65CML100DGKG4概述

1.5-Gbps LVDS/LVPECL/CML-to-CML Translator/Repeater 8-VSSOP -40 to 85

SN65CML100DGKG4规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	Texas Instruments
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	MSOP
包装说明	TSSOP, TSSOP8,.19
针数	8
Reach Compliance Code	compli
Factory Lead Time	1 week
接口集成电路类型	INTERFACE CIRCUIT
接口标准	EIA-644; TIA-644
JESD-30 代码	R-PDSO-G8
JESD-609代码	e4
长度	3 mm
湿度敏感等级	1
功能数量	1
端子数量	8
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP
封装等效代码	TSSOP8,.19
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	3.3 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.1 mm
最大供电电压	3.6 V
最小供电电压	3 V
标称供电电压	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	3 mm

SN65CML100DGKG4相似产品对比

	SN65CML100DGKG4	SN65CML100DGK	SN65CML100D	SN65CML100DGKR	SN65CML100DR	SN65CML100DGKRG4	SN65CML100DRG4	SN65CML100DG4
描述	1.5-Gbps LVDS/LVPECL/CML-to-CML Translator/Repeater 8-VSSOP -40 to 85	1.5-Gbps LVDS/LVPECL/CML-to-CML Translator/Repeater 8-VSSOP -40 to 85	1.5-Gbps LVDS/LVPECL/CML-to-CML Translator/Repeater 8-SOIC -40 to 85	1.5-Gbps LVDS/LVPECL/CML-to-CML Translator/Repeater 8-VSSOP -40 to 85	1.5-Gbps LVDS/LVPECL/CML-to-CML Translator/Repeater 8-SOIC -40 to 85	1.5-Gbps LVDS/LVPECL/CML-to-CML Translator/Repeater 8-VSSOP -40 to 85	1.5-Gbps LVDS/LVPECL/CML-to-CML Translator/Repeater 8-SOIC -40 to 85	1.5-Gbps LVDS/LVPECL/CML-to-CML Translator/Repeater 8-SOIC -40 to 85
Brand Name	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	MSOP	MSOP	SOIC	MSOP	SOIC	MSOP	SOIC	SOIC
包装说明	TSSOP, TSSOP8,.19	TSSOP, TSSOP8,.19	SOP, SOP8,.25	TSSOP, TSSOP8,.19	SOP, SOP8,.25	TSSOP, TSSOP8,.19	SOP, SOP8,.25	SOP, SOP8,.25
针数	8	8	8	8	8	8	8	8
Reach Compliance Code	compli	compli	compli	compli	compli	compli	compli	compli
接口集成电路类型	INTERFACE CIRCUIT	INTERFACE CIRCUIT	INTERFACE CIRCUIT	INTERFACE CIRCUIT	INTERFACE CIRCUIT	INTERFACE CIRCUIT	INTERFACE CIRCUIT	INTERFACE CIRCUIT
JESD-30 代码	R-PDSO-G8	S-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8
JESD-609代码	e4	e4	e4	e4	e4	e4	e4	e4
长度	3 mm	3 mm	4.9 mm	3 mm	4.9 mm	3 mm	4.9 mm	4.9 mm
湿度敏感等级	1	1	1	1	1	1	1	1
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	8	8	8	8	8	8	8	8
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP	TSSOP	SOP	TSSOP	SOP	TSSOP	SOP	SOP
封装等效代码	TSSOP8,.19	TSSOP8,.19	SOP8,.25	TSSOP8,.19	SOP8,.25	TSSOP8,.19	SOP8,.25	SOP8,.25
封装形状	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	260	260	260	260
电源	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.1 mm	1.1 mm	1.75 mm	1.1 mm	1.75 mm	1.1 mm	1.75 mm	1.75 mm
最大供电电压	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
标称供电电压	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.65 mm	0.65 mm	1.27 mm	0.65 mm	1.27 mm	0.65 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	3 mm	3 mm	3.9 mm	3 mm	3.9 mm	3 mm	3.9 mm	3.9 mm
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	-	-
Factory Lead Time	1 week	1 week	1 week	1 week	1 week	6 weeks	-	-
接口标准	EIA-644; TIA-644	EIA-644; TIA-644	EIA-644; TIA-644	EIA-644; TIA-644	EIA-644; TIA-644	EIA-644; TIA-644	-	-

与SN65CML100DGKG4功能相似器件

器件名	厂商	描述
SN65CML100DGKR	Texas Instruments(德州仪器)	1.5-Gbps LVDS/LVPECL/CML-to-CML Translator/Repeater 8-VSSOP -40 to 85
SN65CML100DGK	Texas Instruments(德州仪器)	1.5-Gbps LVDS/LVPECL/CML-to-CML Translator/Repeater 8-VSSOP -40 to 85
SN65CML100DGKRG4	Texas Instruments(德州仪器)	1.5-Gbps LVDS/LVPECL/CML-to-CML Translator/Repeater 8-VSSOP -40 to 85

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