电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

HGT1S7N60B3DS9A

产品描述14A, 600V, N-CHANNEL IGBT, TO-263AB, PLASTIC PACKAGE-4
产品类别分立半导体    晶体管   
文件大小94KB,共7页
制造商Renesas(瑞萨电子)
官网地址https://www.renesas.com/
下载文档 详细参数 全文预览

HGT1S7N60B3DS9A在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
HGT1S7N60B3DS9A - - 点击查看 点击购买

HGT1S7N60B3DS9A概述

14A, 600V, N-CHANNEL IGBT, TO-263AB, PLASTIC PACKAGE-4

HGT1S7N60B3DS9A规格参数

参数名称属性值
厂商名称Renesas(瑞萨电子)
零件包装代码D2PAK
包装说明SMALL OUTLINE, R-PSSO-G2
针数3
Reach Compliance Codeunknown
其他特性LOW CONDUCTION LOSS
外壳连接COLLECTOR
最大集电极电流 (IC)14 A
集电极-发射极最大电压600 V
配置SINGLE WITH BUILT-IN DIODE
JEDEC-95代码TO-263AB
JESD-30 代码R-PSSO-G2
元件数量1
端子数量2
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
极性/信道类型N-CHANNEL
认证状态Not Qualified
表面贴装YES
端子形式GULL WING
端子位置SINGLE
晶体管应用MOTOR CONTROL
晶体管元件材料SILICON
标称断开时间 (toff)350 ns
标称接通时间 (ton)46 ns

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 563  643  926  1277  1315 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved