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TM4C129DNCPDTT3: 产品描述IoT enabled High performance 32-bit ARM® Cortex®-M4F based MCU 128-TQFP -40 to 105; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小10MB，共1946页; 制造商Texas Instruments(德州仪器); 官网地址http://www.ti.com.cn/; 标准

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TM4C129DNCPDTT3概述

IoT enabled High performance 32-bit ARM® Cortex®-M4F based MCU 128-TQFP -40 to 105

TM4C129DNCPDTT3规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	Texas Instruments
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
包装说明	TFQFP,
Reach Compliance Code	compli
Factory Lead Time	6 weeks
具有ADC	YES
地址总线宽度	28
位大小	32
边界扫描	YES
CPU系列	CORTEX-M4F
最大时钟频率	25 MHz
DAC 通道	NO
DMA 通道	YES
外部数据总线宽度	32
格式	FIXED POINT
集成缓存	YES
JESD-30 代码	S-PQFP-G128
JESD-609代码	e4
长度	14 mm
低功率模式	NO
湿度敏感等级	3
DMA 通道数量	32
外部中断装置数量
I/O 线路数量	98
串行 I/O 数	5
端子数量	128
计时器数量	8
片上数据RAM宽度	8
片上程序ROM宽度	8
最高工作温度	105 °C
最低工作温度	-40 °C
PWM 通道	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TFQFP
封装形状	SQUARE
封装形式	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260
RAM（字节）	262144
RAM（字数）	256
ROM（单词）	1048576
ROM可编程性	FLASH
座面最大高度	1.2 mm
速度	120 MHz
最大压摆率	113 mA
最大供电电压	1.32 V
最小供电电压	1.14 V
标称供电电压	1.2 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.4 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER, RISC

TM4C129DNCPDTT3相似产品对比

	TM4C129DNCPDTT3	TM4C129DNCPDTI3	TM4C129DNCPDTI3R	TM4C129DNCPDTT3R
描述	IoT enabled High performance 32-bit ARM® Cortex®-M4F based MCU 128-TQFP -40 to 105	IoT enabled High performance 32-bit ARM® Cortex®-M4F based MCU 128-TQFP -40 to 85	IoT enabled High performance 32-bit ARM® Cortex®-M4F based MCU 128-TQFP -40 to 85	IoT enabled High performance 32-bit ARM® Cortex®-M4F based MCU 128-TQFP -40 to 105
Brand Name	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
包装说明	TFQFP,	TFQFP,	TFQFP,	TFQFP,
Reach Compliance Code	compli	compli	compli	compli
Factory Lead Time	6 weeks	6 weeks	6 weeks	8 weeks
具有ADC	YES	YES	YES	YES
地址总线宽度	28	28	28	28
位大小	32	32	32	32
边界扫描	YES	YES	YES	YES
CPU系列	CORTEX-M4F	CORTEX-M4F	CORTEX-M4F	CORTEX-M4F
最大时钟频率	25 MHz	25 MHz	25 MHz	25 MHz
DAC 通道	NO	NO	NO	NO
DMA 通道	YES	YES	YES	YES
外部数据总线宽度	32	32	32	32
格式	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT
集成缓存	YES	YES	YES	YES
JESD-30 代码	S-PQFP-G128	S-PQFP-G128	S-PQFP-G128	S-PQFP-G128
JESD-609代码	e4	e4	e4	e4
长度	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm
低功率模式	NO	NO	NO	NO
湿度敏感等级	3	3	3	3
DMA 通道数量	32	32	32	32
I/O 线路数量	98	98	98	98
串行 I/O 数	5	5	5	5
端子数量	128	128	128	128
计时器数量	8	8	8	8
片上数据RAM宽度	8	8	8	8
片上程序ROM宽度	8	8	8	8
最高工作温度	105 °C	85 °C	85 °C	105 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
PWM 通道	YES	YES	YES	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TFQFP	TFQFP	TFQFP	TFQFP
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260
RAM（字节）	262144	262144	262144	262144
RAM（字数）	256	256	256	256
ROM（单词）	1048576	1048576	1048576	1048576
ROM可编程性	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH
座面最大高度	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm
速度	120 MHz	120 MHz	120 MHz	120 MHz
最大压摆率	113 mA	102.3 mA	102.3 mA	113 mA
最大供电电压	1.32 V	1.32 V	1.32 V	1.32 V
最小供电电压	1.14 V	1.14 V	1.14 V	1.14 V
标称供电电压	1.2 V	1.2 V	1.2 V	1.2 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.4 mm	0.4 mm	0.4 mm	0.4 mm
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC

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