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近日，中国科学院微电子研究所集成电路先导工艺研发中心在面向5纳米以下技术代的新型硅基环栅纳米线(Gate-all-around silicon nanowire，GAA SiNW)MOS器件的结构和制造方法研究中取得新进展。 5纳米以下集成电路技术中现有的FinFET器件结构面临诸多挑战。环栅纳米线器件由于具有更好的沟道静电完整性、漏电流控制和载流子一维弹道输运等优势，被认为是未来可能取代F...[详细]

高科技设备、材料及整合服务供应代理商奇元裕公司为促进前沿技术交流、供应链紧密连结及推广先进材料设备，3月14日在上海浦东嘉里大酒店办理2018年半导体前沿技术论坛，与业界先进共同探讨半导体产业趋势、技术发展与市场机会。研讨会正值S EMI CON China展会期间，现场座无虚席，聚集许多产业龙头及技术先进热烈讨论，获得广大回响。 大尺寸硅片生产着重技术升级及质量稳定性 上午场主题为大尺寸硅...[详细]

　　 小米 手机作为国内互联网手机品牌的代表，不仅引领了高性价比的潮流，更是凭借多项黑科技以及线上线下渠道的布局进阶全球手机市场的前五。去年， 小米 手机的回暖更是给了内部信心，有消息称 小米 下周将在香港IPO。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。 　　而在IPO前，雷军更是喊出“硬件综合净利润率永远不会超过5%”口号。不过，业内诸多人士对雷军的说法产生了质疑，就连 荣耀 手机负责人...[详细]

英国沃金，2018年4月25 日—  TT Electronics，作为从事性能关键型应用产品制造的全球工程电子产品供应商，日前宣布推出两款能够拓展、提高其高性能CR和HR系列产品的新电阻器。 这两款最新版本的厚膜芯片电阻器采用了较小0603尺寸，因此为需要确保性能和占用空间的紧凑型电路提供了更多应用机会。 对于应用于航空航天、军事、通信、医疗和工业市场领域，这两个电阻器系列的厚膜元件...[详细]

受惠于5G即将迈入商转及车用电子、物联网大势所趋，第三代半导体材料氮化镓（GaN）与碳化硅（SiC）进入快速成长期，国际IDM大厂高端产品相继跨入第三代半导体材料制程，台积电、世界先进GaN制程投片量大增，今、明两年进入收割期。 台积电与世界先进着手研发GaN制程技术多年，技术成熟进入量产，目前台积电6英寸产能开出GaN制程提供德商戴乐格（Dialog）产出电源转接芯片；而世界先进则与设备材...[详细]

原标题：一个“小媳妇部门”成为台积电力压三星英特尔，拿下苹果订单的秘密武器 为达成一个被视为“根本不可能成功”的任务，他受命负责一个“小媳妇部门”，9年后，竟成为台积力压三星、英特尔的秘密武器。 2017年11月21日上午，台积电董事长张忠谋出现在台湾地区“总统府”。他很难得的坐在台下当配角，看着部属、台积研发副总余振华从“总统”蔡英文手中领奖，边鼓掌。 这是台湾地区科学领域最高荣耀...[详细]

2018年4月25日消息称，小米宣布投资1000万元研发经费，与武汉大学正式成立“人工智能联合实验室”。随着人工智能的崛起，国内外各大技术企业纷纷关注人工智能的研发和技术推广，行业的快速发展爆发了人才需求供应不足的现实问题。 现阶段，人工智能已经成为各国技术研发和行业发展的主要方向，因此，上至国家政府，下至科技巨头AI公司，都将人工智能的发展视为提升国家和企业核心竞争力的根本性战略。而人才资本作...[详细]

前言：仔细梳理了电动汽车的价格趋势，随着补贴的差异化，未来里程方面的差价会进一步减少，而300、400km里程的车辆，价格也很容易给锁在了10来万。如下图所示，随着300公里~400公里真的越来越集中堆叠，合适的定价空间在哪里？各位读者怎么看？ 北京车展是新造车企业的一轮狂欢，也是交的一份答卷。大家谈了不少了，我还是重点谈一下车辆价格、成本和电池，这个问题绕不开的。 1） 价格体系 ...[详细]

　　传统的IT应用程序开发方法主要集中在底层计算堆栈上。联网资源、容量规划、修补和其他考虑因素决定了“基础设施”开发环境所需的编码程序。英特尔公司的IT部门于2010年首次采用了企业级私有云解决方案，其投资迅速得到回报，导致约350个应用程序的云服务升级。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 　　模式转变正在形成。基于云计算的资源和服务已经将传统的编程模式转换为采用“应用程序停止”方...[详细]

AS7024是一款经过独立临床试验证实，适用于无袖带式血压测量的高性能解决方案 全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体（ ams AG， 瑞士股票交易所股票代码： AMS）今天宣布推出首款基于AS7024的集成式生命体征传感器参考设计。该解决方案可以实现全天候精确、快速且便利的无袖带式血压测量。 基于AS7024的新型生命体征传感器参考设计集成了包括AS7024的所有硬件组件，以...[详细]

根据信息科技及通讯领域领先的市场调研咨询公司 Compass Intelligence(CompassIntel.com) 近日发布的调研结果，恩智浦半导体被评为全球前三位人工智能(AI)芯片企业之一。此次评选榜单涵盖了全球范围内在移动设备、物联网(IoT)和新兴技术方面最领先的企业。恩智浦与 NVIDIA 和 Intel 一同名列引领 AI 创新的 AI 芯片企业前三位。      恩智浦...[详细]

随着AI技术的发展，商业化与行业落地已成为近两年AI市场的核心。而作为全球第一大硬件入口的智能手机，AI又岂会放弃这块“肥肉”，也正在从芯片、语音、视觉等各个方面加速涌入手机入口。 近期华为发布了P20智能手机，这是搭载了其自研的麒麟970 AI芯片的又一款手机。自2017年9月，华为率先在全球发布麒麟970芯片后，此前这款AI芯片已经先后落地华为Mate 10、荣耀V10等系列新品。 ...[详细]

4月25日，华尔街日报援引知情人士的消息报道称，美国司法部正就华为是否违反美国对伊朗的制裁规定进行调查。路透社报道，纽约联邦检察官至少从去年起就对华为进行了类似调查。 目前，外界尚不清楚美司法部的调查进展到何种程度，以及联邦探员对华为的具体指控。华为的发言人也拒绝对此置评。 每日经济新闻记者注意到，华为这次受到的指控，比之前中兴受到的制裁性质更严重。从机构性质来讲，此次美国司法部对华为的...[详细]

全球最大的工业类展会——汉诺威工业博览，已经于北京时间4月23日在德国开幕。如今汉诺威工博会时间已经近半，也从前线陆续传来了相关信息。亿欧智库对截至目前的关键信息进行了收集汇总，帮相关人士快速了解本届工博会的重点新动向。 庞大的中国军团 2018年汉诺威工博会吸引了来自75个国家和地区的5000多家参展商，其中有六成参展商来自东道主德国，中国参展企业数量仅次于德国，参展商超过1000家。中...[详细]

　　 宽禁带半导体 材料也被称为第三代半导体材料(一代和二代分别为硅、锗)，其带隙大于或等于2.3 eV。 宽禁带半导体 材料一般具有电子漂移饱和速度高、介电常数小、导电性能好等特点，受到了研究者广泛研究。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。     传统的 宽禁带半导体 有SiC、GaN、ZnO和Ga2O3等，以及其他II-VI组化合物材料。这类宽禁带材料具有短波吸收、高击穿电压等特...[详细]