Stellaris LM3S Microcontroller 108-NFBGA -40 to 85
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Texas Instruments |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | LFBGA, BGA108,12X12,32 |
| 针数 | 108 |
| Reach Compliance Code | compli |
| 具有ADC | YES |
| 地址总线宽度 | |
| 位大小 | 32 |
| CPU系列 | CORTEX-M3 |
| 最大时钟频率 | 25 MHz |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | YES |
| 外部数据总线宽度 | |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B108 |
| JESD-609代码 | e1 |
| 长度 | 10 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| I/O 线路数量 | 65 |
| 端子数量 | 108 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| PWM 通道 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LFBGA |
| 封装等效代码 | BGA108,12X12,32 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 1.2,3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字节） | 98304 |
| ROM（单词） | 262144 |
| ROM可编程性 | FLASH |
| 座面最大高度 | 1.5 mm |
| 速度 | 80 MHz |
| 最大压摆率 | 170 mA |
| 最大供电电压 | 3.6 V |
| 最小供电电压 | 3 V |
| 标称供电电压 | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 0.8 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 10 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC |
| LM3S9B96-IBZ80-C5T | LM3S9B96-IQC80-C5 | LM3S9B96-IBZ80-C5 | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Stellaris LM3S Microcontroller 108-NFBGA -40 to 85 | Stellaris LM3S Microcontroller 100-LQFP -40 to 85 | Stellaris LM3S Microcontroller 108-NFBGA -40 to 85 |
| Brand Name | Texas Instruments | Texas Instruments | Texas Instruments |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | BGA | QFP | BGA |
| 包装说明 | LFBGA, BGA108,12X12,32 | LQFP-100 | LFBGA, BGA108,12X12,32 |
| 针数 | 108 | 100 | 108 |
| Reach Compliance Code | compli | compli | compli |
| 具有ADC | YES | YES | YES |
| 位大小 | 32 | 32 | 32 |
| CPU系列 | CORTEX-M3 | CORTEX-M3 | CORTEX-M3 |
| 最大时钟频率 | 25 MHz | 25 MHz | 16.384 MHz |
| DAC 通道 | NO | NO | NO |
| DMA 通道 | YES | YES | YES |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B108 | S-PQFP-G100 | S-PBGA-B108 |
| 长度 | 10 mm | 14 mm | 10 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 | 3 | 3 |
| I/O 线路数量 | 65 | 65 | 65 |
| 端子数量 | 108 | 100 | 108 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| PWM 通道 | YES | YES | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LFBGA | LFQFP | LFBGA |
| 封装等效代码 | BGA108,12X12,32 | QFP100,.63SQ,20 | BGA108,12X12,32 |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | 260 |
| 电源 | 1.2,3.3 V | 1.2,3.3 V | 1.2,3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| RAM（字节） | 98304 | 98304 | 98304 |
| ROM（单词） | 262144 | 262144 | 262144 |
| ROM可编程性 | FLASH | FLASH | FLASH |
| 座面最大高度 | 1.5 mm | 1.6 mm | 1.5 mm |
| 速度 | 80 MHz | 80 MHz | 80 MHz |
| 最大压摆率 | 170 mA | 170 mA | 170 mA |
| 最大供电电压 | 3.6 V | 3.6 V | 1.365 V |
| 最小供电电压 | 3 V | 3 V | 1.235 V |
| 标称供电电压 | 3.3 V | 3.3 V | 1.3 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | BALL | GULL WING | BALL |
| 端子节距 | 0.8 mm | 0.5 mm | 0.8 mm |
| 端子位置 | BOTTOM | QUAD | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 10 mm | 14 mm | 10 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC | MICROCONTROLLER, RISC | MICROCONTROLLER, RISC |
| JESD-609代码 | e1 | - | e1 |
| 端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | - | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
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