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74ALVTH32374ZKER

产品描述2.5-V/3.3-V 32-Bit Edge-Triggered D-Type Flip-Flops With 3-State Outputs 96-LFBGA -40 to 85
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小887KB,共15页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
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74ALVTH32374ZKER概述

2.5-V/3.3-V 32-Bit Edge-Triggered D-Type Flip-Flops With 3-State Outputs 96-LFBGA -40 to 85

74ALVTH32374ZKER规格参数

参数名称属性值
Brand NameTexas Instruments
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码BGA
包装说明LFBGA-96
针数96
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
计数方向UNIDIRECTIONAL
系列ALVT
JESD-30 代码R-PBGA-B96
JESD-609代码e1
长度13.5 mm
负载电容(CL)30 pF
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
最大频率@ Nom-Sup250000000 Hz
最大I(ol)0.064 A
湿度敏感等级3
位数8
功能数量4
端口数量2
端子数量96
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LFBGA
封装等效代码BGA96,6X16,32
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
包装方法TR
峰值回流温度(摄氏度)260
电源2.5/3.3 V
最大电源电流(ICC)5 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup3.8 ns
传播延迟(tpd)3.8 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.4 mm
最大供电电压 (Vsup)2.7 V
最小供电电压 (Vsup)2.3 V
标称供电电压 (Vsup)2.5 V
表面贴装YES
技术BICMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式BALL
端子节距0.8 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
翻译N/A
触发器类型POSITIVE EDGE
宽度5.5 mm
Base Number Matches1

74ALVTH32374ZKER相似产品对比

74ALVTH32374ZKER SN74ALVTH32374KR
描述 2.5-V/3.3-V 32-Bit Edge-Triggered D-Type Flip-Flops With 3-State Outputs 96-LFBGA -40 to 85 2.5-V/3.3-V 32-Bit Edge-Triggered D-Type Flip-Flops With 3-State Outputs 96-LFBGA -40 to 85
Brand Name Texas Instruments Texas Instruments
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 BGA BGA
包装说明 LFBGA-96 LFBGA, BGA96,6X16,32
针数 96 96
Reach Compliance Code compliant _compli
计数方向 UNIDIRECTIONAL UNIDIRECTIONAL
系列 ALVT ALVT
JESD-30 代码 R-PBGA-B96 R-PBGA-B96
JESD-609代码 e1 e0
长度 13.5 mm 13.5 mm
负载电容(CL) 30 pF 30 pF
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER
最大I(ol) 0.064 A 0.064 A
湿度敏感等级 3 2
位数 8 8
功能数量 4 4
端口数量 2 2
端子数量 96 96
最高工作温度 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LFBGA LFBGA
封装等效代码 BGA96,6X16,32 BGA96,6X16,32
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
包装方法 TR TR
峰值回流温度(摄氏度) 260 235
电源 2.5/3.3 V 2.5/3.3 V
最大电源电流(ICC) 5 mA 5 mA
传播延迟(tpd) 3.8 ns 3.8 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.4 mm 1.4 mm
最大供电电压 (Vsup) 2.7 V 2.7 V
最小供电电压 (Vsup) 2.3 V 2.3 V
标称供电电压 (Vsup) 2.5 V 2.5 V
表面贴装 YES YES
技术 BICMOS BICMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 BALL BALL
端子节距 0.8 mm 0.8 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
翻译 N/A N/A
触发器类型 POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE
宽度 5.5 mm 5.5 mm
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