High Temp Industrial CAN Transceiver with Ultra Low Power Sleep mode and Remote Bus Wake-up 8-SOIC -55 to 175
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Texas Instruments |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SOP, SOP8,.25 |
| 针数 | 8 |
| Reach Compliance Code | compli |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Factory Lead Time | 1 week |
| 数据速率 | 1000 Mbps |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 4.9 mm |
| 湿度敏感等级 | 4 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 8 |
| 收发器数量 | 1 |
| 最高工作温度 | 175 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP8,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.75 mm |
| 最大压摆率 | 0.07 mA |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 电信集成电路类型 | INTERFACE CIRCUIT |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 3.91 mm |
| SN65HVD1040HD | SN65HVD1040SKGD3 | SN65HVD1040SHKQ | |
|---|---|---|---|
| 描述 | High Temp Industrial CAN Transceiver with Ultra Low Power Sleep mode and Remote Bus Wake-up 8-SOIC -55 to 175 | High Temp Industrial CAN Transceiver with Ultra Low Power Sleep mode and Remote Bus Wake-up 0-XCEPT -55 to 210 | High Temp Industrial CAN Transceiver with Ultra Low Power Sleep mode and Remote Bus Wake-up 8-CFP -55 to 210 |
| Brand Name | Texas Instruments | Texas Instruments | Texas Instruments |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | SOIC | DIE | DFP |
| 包装说明 | SOP, SOP8,.25 | DIE | DFP-8 |
| 针数 | 8 | 10 | 8 |
| Reach Compliance Code | compli | compli | _compli |
| ECCN代码 | EAR99 | 5A001.A.3 | EAR99 |
| 数据速率 | 1000 Mbps | 1000 Mbps | 1000 Mbps |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 | X-XUUC-N | R-CDSO-G8 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 8 | 10 | 8 |
| 收发器数量 | 1 | 1 | 1 |
| 最高工作温度 | 175 °C | 210 °C | 210 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | UNSPECIFIED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | SOP | DIE | SOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | UNSPECIFIED | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | UNCASED CHIP | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 最大压摆率 | 0.07 mA | 70 mA | 70 mA |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 电信集成电路类型 | INTERFACE CIRCUIT | INTERFACE CIRCUIT | INTERFACE CIRCUIT |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
| 端子形式 | GULL WING | NO LEAD | GULL WING |
| 端子位置 | DUAL | UPPER | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| Factory Lead Time | 1 week | - | 6 weeks |
| 长度 | 4.9 mm | - | 6.9 mm |
| 座面最大高度 | 1.75 mm | - | 2.8 mm |
| 端子节距 | 1.27 mm | - | 1.27 mm |
| 宽度 | 3.91 mm | - | 5.65 mm |
| 器件名 | 厂商 | 描述 |
|---|---|---|
| MAX13050ESA | Maxim(美信半导体) | DATACOM, INTERFACE CIRCUIT, PDSO8 |
| MAX14883EASA+T | Maxim(美信半导体) | +/-60V FAULT PROTECTED CAN TRANS |
| MCP2557FD-H/MNY | Microchip(微芯科技) | DATACOM, INTERFACE CIRCUIT |
| MCP2557FD-H/SN | Microchip(微芯科技) | 类型：收发器 驱动器/接收器数：1/1 协议类别：CAN总线 数据速率：- |
| MCP2557FDT-H/MF | Microchip(微芯科技) | IC TXRX CAN FD 8MBPS 8DFN |
| MCP2557FDT-H/MNY | Microchip(微芯科技) | IC TXRX CAN FD 8MBPS 8TDFN |
| MCP2557FDT-H/SN | Microchip(微芯科技) | CAN 接口集成电路 CAN FD Transceiver with Silent Mode |
| MTC-30600-I | ON Semiconductor(安森美) | DATACOM, INTERFACE CIRCUIT, PDSO8, SOP-8 |
| SN65HVD1050ALQDRQ1 | Texas Instruments(德州仪器) | IC DATACOM, INTERFACE CIRCUIT, Network Interface |
| SN75LBC031D | Texas Instruments(德州仪器) | Transceiver 8-SOIC 0 to 70 |
| SN75LBC031DR | Texas Instruments(德州仪器) | Transceiver 8-SOIC 0 to 70 |
| UC5351DP | Texas Instruments(德州仪器) | DATACOM, INTERFACE CIRCUIT, PDSO16, POWER, PLASTIC, SOIC-16 |
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