HD74HC108P,HD74HC108P pdf中文资料,HD74HC108P引脚图,HD74HC108P电路-Datasheet-电子工程世界

HD74HC108P: 产品描述J-K Flip-Flop, HC/UH Series, 1-Func, Negative Edge Triggered, 2-Bit, Complementary Output, CMOS, PDIP14, DP-14; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小46KB，共7页; 制造商Hitachi （Renesas ）; 官网地址http://www.renesas.com/eng/

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HD74HC108P概述

J-K Flip-Flop, HC/UH Series, 1-Func, Negative Edge Triggered, 2-Bit, Complementary Output, CMOS, PDIP14, DP-14

HD74HC108P规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	Hitachi （Renesas ）
零件包装代码	DIP
包装说明	DIP, DIP14,.3
针数	14
Reach Compliance Code	unknown
其他特性	WITH INDIVIDUAL SET INPUTS
系列	HC/UH
JESD-30 代码	R-PDIP-T14
长度	19.2 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	J-K FLIP-FLOP
最大频率@ Nom-Sup	24000000 Hz
最大I（ol）	0.004 A
位数	2
功能数量	1
端子数量	14
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
输出极性	COMPLEMENTARY
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP14,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
电源	2/6 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	38 ns
传播延迟（tpd）	190 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	5.06 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V
标称供电电压 (Vsup)	4.5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
触发器类型	NEGATIVE EDGE
宽度	7.62 mm

HD74HC108P相似产品对比

	HD74HC108P	HD74HC108FP	HD74HC108RP
描述	J-K Flip-Flop, HC/UH Series, 1-Func, Negative Edge Triggered, 2-Bit, Complementary Output, CMOS, PDIP14, DP-14	J-K Flip-Flop, HC/UH Series, 1-Func, Negative Edge Triggered, 2-Bit, Complementary Output, CMOS, PDSO14, FP-14DA	J-K Flip-Flop, HC/UH Series, 1-Func, Negative Edge Triggered, 2-Bit, Complementary Output, CMOS, PDSO14, FP-14DN
厂商名称	Hitachi （Renesas ）	Hitachi （Renesas ）	Hitachi （Renesas ）
零件包装代码	DIP	SOIC	SOIC
包装说明	DIP, DIP14,.3	SOP, SOP14,.3	SOP, SOP14,.25
针数	14	14	14
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown
其他特性	WITH INDIVIDUAL SET INPUTS	WITH INDIVIDUAL SET INPUTS	WITH INDIVIDUAL SET INPUTS
系列	HC/UH	HC/UH	HC/UH
JESD-30 代码	R-PDIP-T14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14
长度	19.2 mm	10.06 mm	8.65 mm
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	J-K FLIP-FLOP	J-K FLIP-FLOP	J-K FLIP-FLOP
最大频率@ Nom-Sup	24000000 Hz	24000000 Hz	24000000 Hz
最大I（ol）	0.004 A	0.004 A	0.004 A
位数	2	2	2
功能数量	1	1	1
端子数量	14	14	14
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出极性	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	SOP	SOP
封装等效代码	DIP14,.3	SOP14,.3	SOP14,.25
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
电源	2/6 V	2/6 V	2/6 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	38 ns	38 ns	38 ns
传播延迟（tpd）	190 ns	190 ns	190 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	5.06 mm	2.2 mm	1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V	6 V	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V	2 V	2 V
标称供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V
表面贴装	NO	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING
端子节距	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL
触发器类型	NEGATIVE EDGE	NEGATIVE EDGE	NEGATIVE EDGE
宽度	7.62 mm	5.5 mm	3.95 mm
是否Rohs认证	-	不符合	不符合
JESD-609代码	-	e0	e0
端子面层	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)

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