
C6000 DSP+ARM Processor 361-NFBGA -40 to 90
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Texas Instruments |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | LFBGA, |
| 针数 | 361 |
| Reach Compliance Code | compli |
| ECCN代码 | 3A991A2 |
| 其他特性 | IT ALSO OPERATES IN 0.95V MINIMUM SUPPLY |
| 总线兼容性 | I2C; SPI; UART; USB |
| 最大时钟频率 | 50 MHz |
| 外部数据总线宽度 | 32 |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B361 |
| JESD-609代码 | e1 |
| 长度 | 13 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 端子数量 | 361 |
| 最高工作温度 | 90 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LFBGA |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
| 座面最大高度 | 1.3 mm |
| 最大供电电压 | 1.35 V |
| 最小供电电压 | 1.25 V |
| 标称供电电压 | 1.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 13 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR CIRCUIT |
| Base Number Matches | 1 |
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