Ethernet ICs 1.6 to 2.7 GBPS Transceiver
参数名称 | 属性值 |
Brand Name | Texas Instruments |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
零件包装代码 | QFP |
包装说明 | HVFQFP, TQFP64,.47SQ |
针数 | 64 |
Reach Compliance Code | compli |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G64 |
JESD-609代码 | e4 |
长度 | 10 mm |
湿度敏感等级 | 3 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 64 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | HVFQFP |
封装等效代码 | TQFP64,.47SQ |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 2.5 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1 mm |
标称供电电压 | 2.5 V |
表面贴装 | YES |
电信集成电路类型 | TELECOM CIRCUIT |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 10 mm |
TLK2701IRCPR | TLK2701IRCP | TLK2701IRCPRG4 | TLK2701IRCPG4 | |
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描述 | Ethernet ICs 1.6 to 2.7 GBPS Transceiver | Ethernet ICs 1.6 to 2.7 GBPS Transceiver | Ethernet ICs 1.6 to 2.7 GBPS Transceiver | Ethernet ICs 1.6 to 2.7 GBPS Transceiver |
Brand Name | Texas Instruments | Texas Instruments | Texas Instruments | Texas Instruments |
是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
零件包装代码 | QFP | QFP | QFP | QFP |
包装说明 | HVFQFP, TQFP64,.47SQ | HVFQFP, TQFP64,.47SQ | HVFQFP, TQFP64,.47SQ | HVFQFP, TQFP64,.47SQ |
针数 | 64 | 64 | 64 | 64 |
Reach Compliance Code | compli | compli | compli | compli |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G64 | S-PQFP-G64 | S-PQFP-G64 | S-PQFP-G64 |
JESD-609代码 | e4 | e4 | e4 | e4 |
长度 | 10 mm | 10 mm | 10 mm | 10 mm |
湿度敏感等级 | 3 | 3 | 3 | 3 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 64 | 64 | 64 | 64 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | HVFQFP | HVFQFP | HVFQFP | HVFQFP |
封装等效代码 | TQFP64,.47SQ | TQFP64,.47SQ | TQFP64,.47SQ | TQFP64,.47SQ |
封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH | FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH | FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH | FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 | 260 | 260 |
电源 | 2.5 V | 2.5 V | 2.5 V | 2.5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 1 mm | 1 mm | 1 mm | 1 mm |
标称供电电压 | 2.5 V | 2.5 V | 2.5 V | 2.5 V |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
电信集成电路类型 | TELECOM CIRCUIT | TELECOM CIRCUIT | TELECOM CIRCUIT | TELECOM CIRCUIT |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.5 mm |
端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 10 mm | 10 mm | 10 mm | 10 mm |
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