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LM3S1332-IQC50-A2概述

Stellaris LM3S Microcontroller 100-LQFP -40 to 85

LM3S1332-IQC50-A2规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	Texas Instruments
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	QFP
包装说明	LFQFP, QFP100,.63SQ,20
针数	100
Reach Compliance Code	compli
Factory Lead Time	1 week
Samacsys Descripti	Microcontrolle
具有ADC	YES
地址总线宽度
位大小	32
边界扫描	YES
CPU系列	CORTEX-M3
最大时钟频率	0.032 MHz
DAC 通道	NO
DMA 通道	NO
外部数据总线宽度
格式	FIXED POINT
集成缓存	YES
JESD-30 代码	S-PQFP-G100
JESD-609代码	e3
长度	14 mm
低功率模式	YES
湿度敏感等级	3
DMA 通道数量
外部中断装置数量
I/O 线路数量	57
串行 I/O 数	3
端子数量	100
计时器数量	4
片上数据RAM宽度	8
片上程序ROM宽度	8
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
PWM 通道	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFQFP
封装等效代码	QFP100,.63SQ,20
封装形状	SQUARE
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	2.5,3.3 V
认证状态	Not Qualified
RAM（字节）	16384
ROM（单词）	98304
ROM可编程性	FLASH
座面最大高度	1.6 mm
速度	50 MHz
最大供电电压	2.75 V
最小供电电压	2.25 V
标称供电电压	2.5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Matte Tin (Sn)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.5 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER, RISC

文档解析

电源管理是 LM3S1332 的核心优势，集成 Hibernation 模块实现超低功耗运行。该模块支持实时时钟 (RTC) 和电池备份，功耗低至微安级，可在外部事件或定时器匹配时唤醒系统。内部 LDO 稳压器优化电源效率，提供稳定内核电压。多种睡眠模式（如运行、睡眠和深度睡眠）通过时钟门控动态调整功耗。特性包括可编程低电压检测，确保系统可靠复位。Hibernation 模块配备 16 个电池备份寄存器，保存关键数据长达数年。时钟系统灵活，支持内部和外部振荡器，频率范围从 30kHz 到 50MHz。ADC 和定时器等外设可在低功耗模式下独立运行，平衡性能与能耗。此设计针对电池供电应用，如远程监控和安全系统。唤醒机制减少待机功耗，延长设备寿命。开发工具提供功耗分析功能，便于优化能源使用。

LM3S1332-IQC50-A2相似产品对比

	LM3S1332-IQC50-A2	LM3S1332-IBZ50-A2	LM3S1332-IBZ50-A2T	LM3S1332-IQC50-A2T
描述	Stellaris LM3S Microcontroller 100-LQFP -40 to 85	Stellaris LM3S Microcontroller 108-NFBGA -40 to 85	Stellaris LM3S Microcontroller 108-NFBGA -40 to 85	Stellaris LM3S Microcontroller 100-LQFP -40 to 85
Brand Name	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	QFP	BGA	BGA	QFP
包装说明	LFQFP, QFP100,.63SQ,20	LFBGA, BGA108,12X12,32	LFBGA, BGA108,12X12,32	LFQFP, QFP100,.63SQ,20
针数	100	108	108	100
Reach Compliance Code	compli	compli	compli	compli
具有ADC	YES	YES	YES	YES
位大小	32	32	32	32
最大时钟频率	0.032 MHz	0.032 MHz	0.032 MHz	0.032 MHz
DAC 通道	NO	NO	NO	NO
DMA 通道	NO	NO	NO	NO
JESD-30 代码	S-PQFP-G100	S-PBGA-B108	S-PBGA-B108	S-PQFP-G100
JESD-609代码	e3	e1	e1	e3
长度	14 mm	10 mm	10 mm	14 mm
湿度敏感等级	3	3	3	3
I/O 线路数量	57	57	57	57
端子数量	100	108	108	100
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
PWM 通道	YES	YES	YES	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFQFP	LFBGA	LFBGA	LFQFP
封装等效代码	QFP100,.63SQ,20	BGA108,12X12,32	BGA108,12X12,32	QFP100,.63SQ,20
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY	GRID ARRAY	FLATPACK
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260
电源	2.5,3.3 V	2.5,3.3 V	2.5,3.3 V	2.5,3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
RAM（字节）	16384	16384	16384	16384
ROM（单词）	98304	98304	98304	98304
ROM可编程性	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH
座面最大高度	1.6 mm	1.5 mm	1.5 mm	1.6 mm
速度	50 MHz	50 MHz	50 MHz	50 MHz
最大供电电压	2.75 V	2.75 V	2.75 V	2.75 V
最小供电电压	2.25 V	2.25 V	2.25 V	2.25 V
标称供电电压	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Matte Tin (Sn)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin (Sn)
端子形式	GULL WING	BALL	BALL	GULL WING
端子节距	0.5 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.5 mm
端子位置	QUAD	BOTTOM	BOTTOM	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	14 mm	10 mm	10 mm	14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC
Factory Lead Time	1 week	26 weeks	-	16 weeks

LM3S1332-IQC50-A2

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