Digital Signal Processor 144-BGA MICROSTAR
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Texas Instruments |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | LFBGA, BGA144,13X13,32 |
| 针数 | 144 |
| Reach Compliance Code | _compli |
| Factory Lead Time | 6 weeks |
| 地址总线宽度 | 23 |
| 桶式移位器 | YES |
| 位大小 | 16 |
| 边界扫描 | YES |
| 最大时钟频率 | 20 MHz |
| 外部数据总线宽度 | 16 |
| 格式 | FIXED POINT |
| 集成缓存 | NO |
| 内部总线架构 | MULTIPLE |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B144 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 12 mm |
| 低功率模式 | YES |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| DMA 通道数量 | |
| 外部中断装置数量 | 4 |
| 串行 I/O 数 | 1 |
| 端子数量 | 144 |
| 计时器数量 | 1 |
| 片上数据RAM宽度 | 16 |
| 片上程序ROM宽度 | 16 |
| 最高工作温度 | 100 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LFBGA |
| 封装等效代码 | BGA144,13X13,32 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 220 |
| 电源 | 3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字数） | 32768 |
| ROM可编程性 | MROM |
| 座面最大高度 | 1.4 mm |
| 最大供电电压 | 3.6 V |
| 最小供电电压 | 3 V |
| 标称供电电压 | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 0.8 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 12 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER |
| TMS320LC548GGU-80 | TMS320LC548PGE-66 | TMS320LC548PGE-80 | TMS320LC548GGU-66 | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | Digital Signal Processor 144-BGA MICROSTAR | Digital Signal Processor 144-LQFP | Digital Signal Processor 144-LQFP | Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC Dig Signal Proc |
| Brand Name | Texas Instruments | Texas Instruments | Texas Instruments | Texas Instruments |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 符合 | 符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | BGA | QFP | QFP | BGA |
| 包装说明 | LFBGA, BGA144,13X13,32 | LFQFP, QFP144,.87SQ,20 | LFQFP, QFP144,.87SQ,20 | LFBGA, BGA144,13X13,32 |
| 针数 | 144 | 144 | 144 | 144 |
| Reach Compliance Code | _compli | compli | compli | _compli |
| Factory Lead Time | 6 weeks | 1 week | 1 week | 1 week |
| 地址总线宽度 | 23 | 23 | 23 | 23 |
| 桶式移位器 | YES | YES | YES | YES |
| 位大小 | 16 | 16 | 16 | 16 |
| 边界扫描 | YES | YES | YES | YES |
| 最大时钟频率 | 20 MHz | 20 MHz | 20 MHz | 20 MHz |
| 外部数据总线宽度 | 16 | 16 | 16 | 16 |
| 格式 | FIXED POINT | FIXED POINT | FIXED POINT | FIXED POINT |
| 内部总线架构 | MULTIPLE | MULTIPLE | MULTIPLE | MULTIPLE |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B144 | S-PQFP-G144 | S-PQFP-G144 | S-PBGA-B144 |
| 长度 | 12 mm | 20 mm | 20 mm | 12 mm |
| 低功率模式 | YES | YES | YES | YES |
| 端子数量 | 144 | 144 | 144 | 144 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LFBGA | LFQFP | LFQFP | LFBGA |
| 封装等效代码 | BGA144,13X13,32 | QFP144,.87SQ,20 | QFP144,.87SQ,20 | BGA144,13X13,32 |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 220 | 260 | 260 | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| RAM（字数） | 32768 | 4096 | 8000 | 32768 |
| 座面最大高度 | 1.4 mm | 1.6 mm | 1.6 mm | 1.4 mm |
| 最大供电电压 | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V |
| 最小供电电压 | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V |
| 标称供电电压 | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 端子形式 | BALL | GULL WING | GULL WING | BALL |
| 端子节距 | 0.8 mm | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.8 mm |
| 端子位置 | BOTTOM | QUAD | QUAD | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 12 mm | 20 mm | 20 mm | 12 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER |
| 集成缓存 | NO | NO | NO | - |
| JESD-609代码 | e0 | e4 | e4 | - |
| 湿度敏感等级 | 3 | 1 | 1 | - |
| 外部中断装置数量 | 4 | 5 | 5 | - |
| 串行 I/O 数 | 1 | 1 | 1 | - |
| 计时器数量 | 1 | 1 | 1 | - |
| 片上数据RAM宽度 | 16 | 16 | 16 | - |
| 片上程序ROM宽度 | 16 | 16 | 16 | - |
| 最高工作温度 | 100 °C | 100 °C | 100 °C | - |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | - |
| ROM可编程性 | MROM | MROM | MROM | - |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | - |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | - |
| 是否无铅 | - | 不含铅 | 不含铅 | 含铅 |
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