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LM3S1512-IBZ25-A2T

产品描述Stellaris LM3S Microcontroller 108-NFBGA -40 to 85
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小5MB,共660页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
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LM3S1512-IBZ25-A2T在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
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LM3S1512-IBZ25-A2T概述

Stellaris LM3S Microcontroller 108-NFBGA -40 to 85

LM3S1512-IBZ25-A2T规格参数

参数名称属性值
Brand NameTexas Instruments
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码BGA
包装说明LFBGA, BGA108,12X12,32
针数108
Reach Compliance Codecompli
具有ADCYES
地址总线宽度
位大小32
最大时钟频率0.032 MHz
DAC 通道NO
DMA 通道NO
外部数据总线宽度
JESD-30 代码S-PBGA-B108
JESD-609代码e1
长度10 mm
湿度敏感等级3
I/O 线路数量58
端子数量108
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
PWM 通道YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LFBGA
封装等效代码BGA108,12X12,32
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度)260
电源2.5,3.3 V
认证状态Not Qualified
RAM(字节)65536
ROM(单词)98304
ROM可编程性FLASH
座面最大高度1.5 mm
速度25 MHz
最大供电电压2.75 V
最小供电电压2.25 V
标称供电电压2.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式BALL
端子节距0.8 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度10 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER, RISC

LM3S1512-IBZ25-A2T相似产品对比

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描述 Stellaris LM3S Microcontroller 108-NFBGA -40 to 85 Stellaris LM3S Microcontroller 108-NFBGA -40 to 85 Stellaris LM3S Microcontroller 100-LQFP -40 to 85 Stellaris LM3S Microcontroller 100-LQFP -40 to 85
Brand Name Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 BGA BGA QFP QFP
包装说明 LFBGA, BGA108,12X12,32 LFBGA, BGA108,12X12,32 LFQFP, QFP100,.63SQ,20 LFQFP, QFP100,.63SQ,20
针数 108 108 100 100
Reach Compliance Code compli compli compli compli
具有ADC YES YES YES YES
位大小 32 32 32 32
最大时钟频率 0.032 MHz 0.032 MHz 0.032 MHz 0.032 MHz
DAC 通道 NO NO NO NO
DMA 通道 NO NO NO NO
JESD-30 代码 S-PBGA-B108 S-PBGA-B108 S-PQFP-G100 S-PQFP-G100
JESD-609代码 e1 e1 e3 e3
长度 10 mm 10 mm 14 mm 14 mm
湿度敏感等级 3 3 3 3
I/O 线路数量 58 58 58 58
端子数量 108 108 100 100
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
PWM 通道 YES YES YES YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LFBGA LFBGA LFQFP LFQFP
封装等效代码 BGA108,12X12,32 BGA108,12X12,32 QFP100,.63SQ,20 QFP100,.63SQ,20
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY GRID ARRAY FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260
电源 2.5,3.3 V 2.5,3.3 V 2.5,3.3 V 2.5,3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
RAM(字节) 65536 65536 65536 65536
ROM(单词) 98304 98304 98304 98304
ROM可编程性 FLASH FLASH FLASH FLASH
座面最大高度 1.5 mm 1.5 mm 1.6 mm 1.6 mm
速度 25 MHz 25 MHz 25 MHz 25 MHz
最大供电电压 2.75 V 2.75 V 2.75 V 2.75 V
最小供电电压 2.25 V 2.25 V 2.25 V 2.25 V
标称供电电压 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Matte Tin (Sn) Tin (Sn)
端子形式 BALL BALL GULL WING GULL WING
端子节距 0.8 mm 0.8 mm 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 10 mm 10 mm 14 mm 14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER, RISC MICROCONTROLLER, RISC MICROCONTROLLER, RISC MICROCONTROLLER, RISC
Factory Lead Time - 26 weeks 1 week 16 weeks
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