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TM4C123GE6PZT7: 产品描述High performance 32-bit ARM® Cortex®-M4F based MCU 100-LQFP -40 to 105; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小8MB，共1445页; 制造商Texas Instruments(德州仪器); 官网地址http://www.ti.com.cn/; 标准

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TM4C123GE6PZT7概述

High performance 32-bit ARM® Cortex®-M4F based MCU 100-LQFP -40 to 105

TM4C123GE6PZT7规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	Texas Instruments
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	QFP
包装说明	LFQFP,
针数	100
Reach Compliance Code	compliant
Factory Lead Time	6 weeks
具有ADC	YES
地址总线宽度
位大小	32
边界扫描	YES
CPU系列	CORTEX-M4F
最大时钟频率	25 MHz
DAC 通道	NO
DMA 通道	YES
外部数据总线宽度
格式	FLOATING POINT
集成缓存	YES
JESD-30 代码	S-PQFP-G100
JESD-609代码	e4
长度	14 mm
低功率模式	YES
湿度敏感等级	3
DMA 通道数量	32
外部中断装置数量
I/O 线路数量	69
串行 I/O 数	21
端子数量	100
计时器数量	12
片上数据RAM宽度	8
片上程序ROM宽度	8
最高工作温度	105 °C
最低工作温度	-40 °C
PWM 通道	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFQFP
封装形状	SQUARE
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260
RAM（字节）	32768
RAM（字数）	32
ROM（单词）	131072
ROM可编程性	FLASH
座面最大高度	1.6 mm
速度	80 MHz
最大压摆率	58.7 mA
最大供电电压	1.32 V
最小供电电压	1.08 V
标称供电电压	1.2 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.5 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER, RISC

TM4C123GE6PZT7相似产品对比

	TM4C123GE6PZT7	TM4C123GE6PZI7	TM4C123GE6PZI7R	TM4C123GE6PZT7R
描述	High performance 32-bit ARM® Cortex®-M4F based MCU 100-LQFP -40 to 105	High performance 32-bit ARM® Cortex®-M4F based MCU 100-LQFP -40 to 85	High performance 32-bit ARM® Cortex®-M4F based MCU 100-LQFP -40 to 85	High performance 32-bit ARM® Cortex®-M4F based MCU 100-LQFP -40 to 105
Brand Name	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	QFP	QFP	QFP	QFP
包装说明	LFQFP,	LFQFP,	LFQFP,	LFQFP,
针数	100	100	100	100
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant
Factory Lead Time	6 weeks	6 weeks	6 weeks	6 weeks
具有ADC	YES	YES	YES	YES
位大小	32	32	32	32
边界扫描	YES	YES	YES	YES
CPU系列	CORTEX-M4F	CORTEX-M4F	CORTEX-M4F	CORTEX-M4F
最大时钟频率	25 MHz	25 MHz	25 MHz	25 MHz
DAC 通道	NO	NO	NO	NO
DMA 通道	YES	YES	YES	YES
格式	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT
集成缓存	YES	YES	YES	YES
JESD-30 代码	S-PQFP-G100	S-PQFP-G100	S-PQFP-G100	S-PQFP-G100
JESD-609代码	e4	e4	e4	e4
长度	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm
低功率模式	YES	YES	YES	YES
湿度敏感等级	3	3	3	3
DMA 通道数量	32	32	32	32
I/O 线路数量	69	69	69	69
串行 I/O 数	21	21	21	21
端子数量	100	100	100	100
计时器数量	12	12	12	12
片上数据RAM宽度	8	8	8	8
片上程序ROM宽度	8	8	8	8
最高工作温度	105 °C	85 °C	85 °C	105 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
PWM 通道	YES	YES	YES	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFQFP	LFQFP	LFQFP	LFQFP
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260
RAM（字节）	32768	32768	32768	32768
RAM（字数）	32	32	32	32
ROM（单词）	131072	131072	131072	131072
ROM可编程性	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH
座面最大高度	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm
速度	80 MHz	80 MHz	80 MHz	80 MHz
最大压摆率	58.7 mA	54.9 mA	54.9 mA	58.7 mA
最大供电电压	1.32 V	1.32 V	1.32 V	1.32 V
最小供电电压	1.08 V	1.08 V	1.08 V	1.08 V
标称供电电压	1.2 V	1.2 V	1.2 V	1.2 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC

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