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TEA1064A

产品描述IC TELEPHONE SPEECH CKT, PDIP20, 0.300 INCH, PLASTIC, SOT-146, DIP-20, Telephone Circuit
产品类别无线/射频/通信    电信电路   
文件大小184KB,共36页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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TEA1064A概述

IC TELEPHONE SPEECH CKT, PDIP20, 0.300 INCH, PLASTIC, SOT-146, DIP-20, Telephone Circuit

TEA1064A规格参数

参数名称属性值
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码DIP
包装说明DIP,
针数20
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码R-PDIP-T20
JESD-609代码e3/e4
长度26.73 mm
功能数量1
端子数量20
最高工作温度75 °C
最低工作温度-25 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
认证状态Not Qualified
座面最大高度4.2 mm
标称供电电压2.8 V
表面贴装NO
技术BIPOLAR
电信集成电路类型TELEPHONE SPEECH CIRCUIT
温度等级COMMERCIAL EXTENDED
端子面层TIN/NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
宽度7.62 mm

TEA1064A相似产品对比

TEA1064A TEA1064AT TEA1064AT-T
描述 IC TELEPHONE SPEECH CKT, PDIP20, 0.300 INCH, PLASTIC, SOT-146, DIP-20, Telephone Circuit IC TELEPHONE SPEECH CKT, PDSO20, PLASTIC, SOT-163, SO-20, Telephone Circuit IC TELEPHONE SPEECH CKT, PDSO20, MINI, PLASTIC, SO-20, Telephone Circuit
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
零件包装代码 DIP SOIC SOIC
包装说明 DIP, SOP, SOP,
针数 20 20 20
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
JESD-30 代码 R-PDIP-T20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20
JESD-609代码 e3/e4 e4 e4
长度 26.73 mm 12.8 mm 12.8 mm
功能数量 1 1 1
端子数量 20 20 20
最高工作温度 75 °C 75 °C 75 °C
最低工作温度 -25 °C -25 °C -25 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP SOP SOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 4.2 mm 2.65 mm 2.65 mm
标称供电电压 2.8 V 2.8 V 2.8 V
表面贴装 NO YES YES
技术 BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR
电信集成电路类型 TELEPHONE SPEECH CIRCUIT TELEPHONE SPEECH CIRCUIT TELEPHONE SPEECH CIRCUIT
温度等级 COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED
端子面层 TIN/NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式 THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING
端子节距 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
宽度 7.62 mm 7.5 mm 7.5 mm

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